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Wie wir alle wissen, für die Chip-Entfernung während iPad Board Reparatur Prozess, Heißluftpistole Die alte Methode kann zwar nützlich sein, birgt aber ein hohes Risiko, dass die Platine durch hohe Temperaturen beschädigt wird. Und eine beschädigte Platine kann ein großer Verlust für die Werkstätten sein, nicht nur in wirtschaftlicher Hinsicht, sondern auch in Bezug auf den Ruf. Deshalb haben wir uns mit dieser völlig neuen Maschine auf die Situation eingestellt. REWA CNC-Spanschleifmaschine, als professionelle IC-Chip-Schleifmaschine, wird zum Schleifen und Entfernen einer Vielzahl von Chips verwendet, ohne die Platine zu beschädigen. Sie ist nicht nur effektiv, sondern auch multifunktional, was eine große Hilfe bei professionellen Reparaturarbeiten sein kann.
CNC-Spanschleifmaschine MerkmaleGarantierte Sicherheit
Chips lassen sich nur schwer entfernen, da Lötkugeln leicht schmelzen, Kleber dagegen nicht. Mit REWA CNC-Spanschleifmaschine, So kann der Chip schnell und sicher entfernt werden, ohne die Platine zu beschädigen.
Multifunktional
Die REWA CNC-Spanschleifmaschine ist für das Schleifen und Entfernen einer Vielzahl von Spänen konzipiert, die sowohl iPhone-Reihe und iPad-Reihe mit entsprechenden Formen und Programmen, die eine unbegrenzte Aufrüstung ermöglichen.
Arbeitsschritte 1: Draht Verbinden Kabel Verbinden
Verbinden Sie die USB-LPT-Schnittstelle der Steuerung mit dem Bedien-PC. Verbinden Sie die Spindelschnittstelle der Steuerung mit der Schleifmaschine. Verbinden Sie die Graviermaschinenschnittstelle der Steuerung mit der Schleifmaschine. Verbinden Sie den Bedien-PC mit dem Monitor über ein VGA-Kabel. Verbinden Sie die Wasserleitung der Schleifmaschine mit der Kühlpumpe.
Verdrahten
Verkabeln Sie den Controller, den Monitor, den Bedien-PC und die Lampe. Bereiten Sie die drahtlose Tastatur und Maus vor. Verkabeln Sie die Kühlpumpe. Schalten Sie den Netzschalter des Controllers ein. Schalten Sie den Netzschalter des Monitors ein. Schalten Sie den Netzschalter des Bedien-PCs ein. Schalten Sie den Not-Aus-Schalter durch Drehen im Uhrzeigersinn ein.
2. Schleifen Vorbereiten
Öffnen Sie die Software. Klicken Sie auf der Softwareoberfläche auf die linke Maustaste und wählen Sie ‘Operation’. Klicken Sie auf die linke Maustaste und wählen Sie ‘Referenzpunkt anfahren’ (Der Vorgang läuft mit dem Einschalten der Schleifmaschine ab).
Wählen Sie im Pop-up-Fenster ‘Alle Achsen’ und warten Sie, bis die Schleifmaschine in die ursprüngliche Koordinatenposition zurückgefahren ist. Danach schließen Sie das Pop-up-Fenster. Klicken Sie auf und löschen Sie den numerischen Wert der X-Achse und der Y-Achse.
3: Schleifen Vorführung - iPhone 6 Audio Chip Schleifen
Bewegen Sie den Fräser der Schleifmaschine im manuellen Modus durch Anklicken der Steuerknöpfe der X-Achse und der Y-Achse in den entsprechenden Spanschleifbereich.
Setzen Sie das iPhone 6 Logic Board auf die entsprechende iPhone 6 Fläche. Bei Bedarf durch einen neuen Fräser ersetzen. Befestigen Sie dann die Logikplatine an der Form.
Klicken Sie in der Softwareoberfläche auf das Dateisymbol. Im Fenster ‘Öffnen und laden’ wählen Sie ‘iPhone 6 Audio. nc’. Starten Sie dann die Spindle.
Im manuellen Modus bewegen Sie den Fräser der Schleifmaschine in den entsprechenden Audio-Chip-Schleifbereich, indem Sie auf die Steuertaste der X-Achse, Y-Achse und Z-Achse klicken. Klicken Sie auf das ‘Start’-Symbol auf der Softwareoberfläche oder klicken Sie auf ‘F9’, um das Schleifen zu starten.
Klicken Sie auf das Symbol ‘Stopp’ auf der Softwareoberfläche oder drücken Sie ‘F11’, um das Schleifen zu beenden. Klicken Sie mit der rechten Maustaste auf den leeren Bereich der Softwareoberfläche. Stellen Sie im Pop-up-Fenster den numerischen Wert der Z-Achse entsprechend der tatsächlichen Situation ein.
Danach klicken Sie auf das ‘Start’-Symbol auf der Softwareoberfläche oder klicken Sie auf ‘F9’, um den Schleifvorgang neu zu starten. Sobald der Schweißpunkt herauskommt, beenden Sie den Schleifvorgang. Entfernen Sie die Spanreste und reinigen Sie sie mit PCB-Reiniger.
Bewerten Sie den Schleifeffekt, um festzustellen, ob der Schleifprozess erfolgreich ist.
