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ITHallo Jungs, heute werden wir Sie durch Reparatur Tricks für Entlöten & Löten von iPhone X Lade-IC gehen.
Kleben Sie zunächst Hochtemperaturklebeband auf die Bauteile um den Lade-IC, um sie vor Pseudolötungen/Überbrückungen während des Betriebs zu schützen.
Tragen Sie dann etwas Pastenflussmittel um den Lade-IC herum auf.
Stellen Sie die Temperatur der QUICK 990 AD Vertikalwind-Heißluftpistole auf 330℃, Luftstrom 3. Halten Sie die Heißluftpistole in einer Höhe von 5-10 mm vom Lade-IC.
Erhitzen Sie für ca. 15s-20s, dann hebeln Sie den Lade-IC auf. Tipps: Kontrollieren Sie die Kraft, die Sie beim Aufhebeln des ICs anwenden. Grobe Eingriffe können den Chip oder das Klebepad beschädigen.
Tragen Sie weiterhin etwas Lötpaste mittlerer Temperatur auf das Klebepad auf. Erhitzen Sie mit der QUICK 990 AD Vertical Wind Hot Air Gun bei 280℃, Luftstrom 3.
Reinigen Sie in der Zwischenzeit die Lötstellen auf dem Klebepad mit dem Lötkolben bei 360°. Reinigen Sie das Pad anschließend gründlich mit einem in Kolophonium getränkten Lötdocht.
Seien Sie auch hier vorsichtig bei der Arbeit. Grobe Eingriffe können zu Pseudolötungen/Überbrückungen von Bauteilen um
Danach mit PCB Cleaner reinigen.
Nun müssen wir die Lötstellen auf der Rückseite des Lade-ICs reinigen.
Tragen Sie etwas Lötpaste bei mittlerer Temperatur auf das Klebepad auf der Rückseite auf. Reinigen Sie das Pad mit dem Lötkolben bei 360℃.
Zur besseren Reinigung können Sie auch etwas Flussmittelpaste verwenden.
Danach mit PCB Cleaner reinigen. Tipps: Seien Sie nicht zu streng mit den Lötstellen auf dem Pad. Sie können mehrere Lötstellen beibehalten, um später ein perfektes Reballing zu ermöglichen.
Fahren wir mit dem Reballing-Prozess fort. Bringen Sie die BGA-Reballing-Schablone in Position. Tragen Sie mit dem BGA-Spachtel etwas Lötpaste mittlerer Temperatur auf.
Dann tragen Sie die Lötpaste auf ein Kosmetiktuch auf. Dies ist zum Trocknen der Lötpaste durch Einwickeln in das Kosmetiktuch.
Damit die Lotpaste für das Reballing gut vorbereitet werden kann. Benetzte Lotpaste kann beim Reballing zu Brückenbildung führen. Streichen Sie weiterhin gleichmäßig Medium-Temperature-Lotpaste auf die Schablone. Wischen Sie überflüssige Lotpaste mit einem fusselfreien Wischtuch ab.
Üben Sie mit einer Pinzette Druck auf die BGA-Reballing-Schablone aus. Erhitzen Sie mit der QUICK 990 AD Vertikalwind-Heißluftpistole bei 300℃, Luftstrom 3, damit alle Lötkugeln vollständig erstarren können.
Tipps: Beim Erhitzen sollte sich die Heißluftpistole von den Rändern zur Mitte hin nähern.
Bei konzentrierter Erwärmung kann die Schablone verformt werden. Auch der Formgebungsprozess der Lötkugeln kann beeinträchtigt werden.
Danach 1 Minute lang abkühlen lassen. Anschließend mit PCB Cleaner reinigen. Trennen Sie den Chip vorsichtig mit einer Pinzette von der Schablone. Klemmen Sie den Chip dann mit einer Pinzette fest.
Erneut mit der QUICK 990 AD Vertikalwind-Heißluftpistole bei 300℃, Luftstrom 3, erhitzen, um die perfekte Bildung von Lötkugeln zu gewährleisten.
Jetzt können wir den Lade-IC anlöten. Tragen Sie etwas Pastenflussmittel auf das Lötauge auf.
Bringen Sie den Lade-IC in die richtige Position.
Setzen Sie es nicht in die falsche Richtung. Löten Sie mit der QUICK 990 AD Vertikalwind-Heißluftpistole bei 330℃, Luftstrom 2. 15s-20s später, wenn der IC sinkt und Pastenflussmittel überläuft.
Etwa 5 Sekunden lang weiter erhitzen. Danach mit PCB Cleaner reinigen.
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