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ITNach monatelanger Entwicklungsarbeit steht der Online-Reparaturkurs REWA Academy iPhone 11 Pro vor der Tür und wird voraussichtlich am 14. Mai starten.
Vor dem Kurs werden wir Sie durch die iPhone 11 Pro Motherboard-Chipverteilung führen.
Lassen Sie uns zunächst eine kurze Einführung in diesen Kurs geben. In diesem Kurs werden wir die unten aufgeführten Schaltungen eine nach der anderen lernen. Es sind insgesamt etwa 14 Schaltungen, die wir zusammen lernen sollten. Und für jede Schaltung gibt es zwei Teile. Im ersten Teil werden wir die Funktionsweise der Schaltung lernen. Und im zweiten Teil werden wir die Fehlersuche lernen.
Insgesamt sollte dieser Kurs also etwa 30 Lektionen umfassen. Und 30 Lektionen zu lernen, kostet nicht so viel Zeit. Wenn Sie also während des Lernprozesses Fragen haben und es notwendig ist, können Sie das Video einfach anhalten. Sie können sich die Bitmap und die Schaltpläne ansehen oder versuchen, die Blockdiagramme selbst zu zeichnen, damit Sie den Arbeitsprozess und die Fehlersuche besser verstehen können. Und das wäre sehr hilfreich für Ihr zukünftiges Reparaturgeschäft.
Für den allerersten Kurs werden wir die Details der Schaltung nicht vorstellen. Wir werden zunächst eine Einführung in die Hauptplatine geben.
Das Motherboard zu kennen, ist wie einen Freund zu kennen. Lassen Sie uns also versuchen, unser Bestes, um das Motherboard so gut wie möglich kennen. Wie wir sehen können, das iPhone 11 pro Motherboard, es ist nur mehr oder weniger wie das iPhone X. Es ist mit zwei Schichten Struktur. Und für die zwei Schichten, die obere Schicht nennen wir es Logic Board. Die untere Schicht nennen wir das Signalboard.
Kommen wir zunächst zur ersten Schicht der Logikkarte. Es gibt so viele Anschlüsse auf der Logikplatine. Wie wir wissen, gibt es drei rückwärtige Kameras für das iPhone 11 Pro. Diese drei Anschlüsse sind also mit den rückwärtigen Kameras verbunden. Der längste ist der Anschluss für das Dock-Flexkabel. Weil auf dem Dock-Flexkabel so viele Funktionen integriert sind, wie zum Beispiel das Aufladen, USB, das Hauptmikrofon, und auch einige Antennen, der Vibrator und der Lautsprecher. Dieser Anschluss ist also der längste.
Das Face ID Modul ist hauptsächlich mit der Infrarotkamera, dem Punktprojektor und dem Flutlicht verbunden. Rosaline steuert nicht nur den Flutlichtstrahler, sondern auch einige Sensoren wie den Umgebungslichtsensor und den Näherungssensor. Die PMU ist so etwas wie das Herzstück des mobilen Stromversorgungssystems. Der Face ID Power IC ist hauptsächlich für die Stromversorgung der Face ID Module verantwortlich.
Der winzige Chip ist ein Boost-IC. Er wird für die Bereitstellung des PP_VDD_BOOST verwendet, der eine wichtige Stromversorgung für viele Komponenten darstellt. Wenn dieser Chip beschädigt wird, kann das Telefon nicht hochfahren. UWB ist die Abkürzung für Ultra Wideband Power Supply. Der Audio-CODEC-IC ist hauptsächlich für die Steuerung der audiobezogenen Schaltungen wie Mikrofonschaltung, Lautsprecherschaltung oder Vibrationsschaltung zuständig. Der USB-IC ist sehr wichtig für die Umwandlung von Ladedaten oder die Identifizierung von Zubehör usw. EEPROMs sind sehr wichtig für die Datenwiederherstellung.
OK, machen wir also weiter. (Auf der Signalplatine) Die Chips sind viele im Zusammenhang mit dem Wi-Fi, dem RF-Schaltkreis, dem Basisband, dem NFC
Manchmal können wir die Funktion des Chips aus dem Namen ablesen, oder? CPLR bedeutet zum Beispiel Koppler. Strobe Flash IC steuert die Stromversorgung für die LEDs. Die Basisband-PMU ist für die Stromversorgung der Basisband-CPU zuständig. ET ist hier die Abkürzung für Envelope Tracker. Er ist auch ein wichtiger Chip für den HF-Schaltkreis, der die Leistungsverstärker-ICs, die DSM-Chips usw. mit Strom versorgt. MIMO steht hier für mehrere Eingänge und mehrere Ausgänge und bezieht sich ebenfalls auf den HF-Schaltkreis. Und auf einer anderen Seite des Signalboards. Es gibt viele Testpunkte
Sehen Sie sich das Video an, um die Verteilung der iPhone 11 Pro Chips im Detail zu sehen.
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