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ITIm Laufe der Jahre hat REWA das Prinzip "Qualität über alles" durch den gesamten Produktauswahlprozess beibehalten. Nach strengen Forschungen und Tests durch REWA LAB, sind wir stolz darauf, diese künstlerische und praktische Logik-Board-Reparatur Klinge Set einzuführen.
Das Spanabhebungsmesser-Set besteht aus 6 Arten von Präzisionsklingen aus Wolframstahl und 3 Griffen aus hautfreundlichem Sandelholz. Diese Griffe sind hitzebeständig, athermisch, antistatisch, leicht und flexibel. Sie sind leicht zu greifen und rutschen nicht leicht ab.
Jede Klinge wird vom Meister handpoliert, um abgerundet und gratfrei zu sein, was die Logikplatine oder Chips während des Betriebs kaum beschädigen kann. Die 6 Klingen sind aus Wolframstahl mit einer Dicke von 0,28 mm nach praktischer Prüfung und Verifizierung hergestellt. Sie sind nicht nur scharf, sondern auch flexibel. Die Spitze dieser Klingen wurde außerdem in eine spezielle Form poliert, um verschiedene Chips bei der Reparatur von Logikkarten effektiv zu entfernen.
Als Nächstes wollen wir uns die spezifischen Einsatzmöglichkeiten der einzelnen Klingen genauer ansehen.
1# Klinge Es wird hauptsächlich zum Entfernen von kleinen Spänen und Kleberesten verwendet.
#2 KlingeEs wird hauptsächlich zum Entfernen von großen Spänen und Kleberesten verwendet.
#3 KlingeEs wird hauptsächlich zum Entfernen von iPhone CPU und NAND verwendet. Es kann auch für die Entfernung von CPU SDRAM verwendet werden.
#4 KlingeDie Klinge ist speziell für das sichere Entfernen von Android UFS/EMMC-Chips konzipiert. Die Klinge ist länglich und flexibel, was das Abfallen von Pads beim Entfernen von UFS/EMMC-Chips effektiv verhindern kann. Gleichzeitig kann sie auch verhindern, dass kleine Komponenten während des Betriebs von der Platine herunterfallen.
#5 KlingeEs wird hauptsächlich zum Entfernen von Dichtungskleber um Chips herum verwendet. Es kann in engen Räumen verwendet werden. Die Schaltkreise auf der Platine werden dabei nicht beschädigt.
#6 KlingeSie wird hauptsächlich zum Entfernen von Spänen verwendet, die von kleinen Bauteilen umgeben sind, wenn allgemeine Klingen nicht waagerecht unter diese Späne eingeführt werden können.
Für weitere Produktinformationen klicken Sie bitte hier: REWA Ausgewählte Holzgriff Klinge Set für Logic Board Chip entfernen
Weitere Informationen über die Klinge finden Sie im folgenden Video:
