EN
ES
FR
DE
ITNuestro curso de reparación de hoy tratará sobre la solución de problemas de iPhone X bloqueado en el logotipo de Apple / Error de iTunes 4014.
Primero, realice una inspección cosmética de la placa base. La placa base no está deformada ni presenta daños por agua.
Vamos a instalar la placa base y a comprobar. El teléfono no enciende.
Conecta el teléfono a la computadora y restáuralo mediante iTunes. Aparece el error 4014.
A juzgar por los códigos de error de iTunes y su análisis correspondiente, el fallo podría ser causado por daños en el chip de memoria flash NAND o por un mal funcionamiento de los circuitos relevantes de la NAND. Comencemos con la medición de la fuente de alimentación de la NAND. Conecte el conector de la batería a la fuente de alimentación de CC. Encienda la placa base con unas pinzas.
Realizar la medición de voltaje de la fuente de alimentación de la NAND. El valor medido (0.9V, 1.8V y 3.0V) es normal.
Reemplacemos con un nuevo chip de memoria flash NAND y veamos cómo funciona. Coloque la placa base en la plataforma de calefacción especializada. Retire primero la esponja que cubre la placa. Encienda la plataforma de calefacción y ajuste la temperatura a 155 ℃.
Con la temperatura de la plataforma alcanzando los 155 °C, retire la capa superior con pinzas con cuidado. Consejos: tenga cuidado al separar la placa base.
Dado que las bolas de soldadura del tercer espacio de la placa de circuito impreso permanecen intactas, podemos omitir el proceso de reballing al volver a soldar las dos capas entre sí. Fija la capa superior al soporte de la placa de circuito impreso. Calienta con una pistola de aire caliente a 280 ℃, con un flujo de aire de 3, para despegar la etiqueta adhesiva. Sigue calentando para eliminar el adhesivo negro que rodea la NAND.
A continuación, calienta con una pistola de aire caliente a 340 ℃, con un flujo de aire de 5. Levanta con cuidado el chip NAND flash.
Coloque el chip de memoria flash NAND en el área de preparación del Programador de reparación PCIe. Haga clic en ‘Backup Kernal Data’ para realizar una copia de seguridad de los datos del chip. Estos datos de respaldo se guardarán en la computadora.
Retire el chip de memoria flash NAND. Coloque el nuevo chip de memoria flash NAND en el área de preparación. Haga clic en ‘Escribir datos del núcleo’. Elija el archivo de datos guardado en el ordenador. El software escribirá los datos de la copia de seguridad en el nuevo chip.
Una vez terminado, haga clic en ‘Query Info’. La información básica del nuevo chip se mostrará en la interfaz. Una vez hecho esto, saque el nuevo chip NAND Flash. Ahora necesitamos rebolear el nuevo chip NAND flash. Coloque la plantilla de reboleado BGA en su posición. Extienda la pasta de soldadura de temperatura media de manera uniforme sobre la plantilla. Caliente con la pistola de aire caliente a 300 ℃, flujo de aire 3 para que todas las bolas de soldadura puedan formarse por completo. Una vez completado, espere 1 minuto
Luego, separa el chip de memoria flash NAND del esténcil. Vuelve a calentar para asegurar la formación de las esferas de soldadura. Pasemos a la soldadura de la NAND. Antes de soldar, aplica un poco de pasta de soldar de temperatura media a la almohadilla de unión con el cautín a 365 °C.
Limpie la almohadilla de unión después. Luego, limpie a fondo con malla para desoldar y limpie con limpiador de PCB después.
Continúe calentando con la pistola de aire caliente a 300 ℃, flujo de aire 3. Retire el adhesivo negro residual en la almohadilla de unión. Ahora podemos aplicar fundente en pasta a la almohadilla de unión.
Coloca el nuevo chip de memoria flash NAND en la posición correcta. Solda con pistola de aire caliente a 330 °C, flujo de aire 4.
Lo siguiente que debemos hacer es soldar las dos capas juntas. Antes de soldar, necesitamos quitar el adhesivo de aislamiento térmico en la capa inferior. Luego, aplique un poco de pasta de flujo al PCB del tercer espacio. Coloque la capa superior en su posición. Encienda la plataforma de calefacción. Con la temperatura de la plataforma alcanzando los 155 °C, continúe calentando durante 1 minuto.
Apague la plataforma de calefacción. Espere a que la placa base se enfríe durante 5 minutos. Ahora podemos ensamblar el teléfono y probar. Conecte el teléfono a la computadora. Restaure el teléfono a través de iTunes. El teléfono se puede restaurar normalmente. Una vez completado, el teléfono se enciende normalmente. Podemos ver el número de serie y el IMEI aquí. Dado que la placa base está bloqueada por iCloud, el trabajo de activación solo puede ser realizado por su propietario.
Conclusión:
Error 4014 de iTunes en el iPhone X. A juzgar por los códigos de error de iTunes y su análisis correspondiente, es probable que el fallo esté relacionado con el chip de memoria flash NAND o con los circuitos relevantes de la NAND. Comencemos con la fuente de alimentación de la NAND. El valor medido es normal, lo que indica que el problema probablemente esté relacionado con el chip de memoria flash NAND. Intente reemplazarlo con un chip nuevo y el problema se solucionará.
Si desea estudiar más conocimientos sobre la reparación de iPhone, visite Academia REWA.
