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ITHoy compartiremos cómo solucionar el problema de sobrecalentamiento o advertencia de temperatura del iPhone 12 Pro Max. El teléfono se ha caído antes y la pantalla está agrietada. Después del arranque, el teléfono muestra una advertencia de temperatura.
A continuación, desmontamos el teléfono para probarlo. Desconecte los cables flexibles. Retiramos la placa base. En primer lugar, comprobamos si la placa base está deformada. La placa base no está deformada.
Se puede ver al microscopio que la placa base tiene pseudo-soldadura. Entonces tenemos que separar la placa base.
Separe la espuma y la parte de plástico. Coloque la placa base en el 165 °C Plataforma de calefacción para calentar. Dado que la capa media de la línea iPhone 12 adopta pasta de soldadura de temperatura media para soldar, tenemos que ayudar al calentamiento con una pistola de aire caliente a 330 °C. Intente levantar la placa lógica con una palanca mientras se calienta. Si la placa lógica se suelta, retírela. A continuación, retire la placa de señal.
Al microscopio se ve que faltan almohadillas en la placa lógica. Entonces hay que reparar las almohadillas de unión. Limpie las almohadillas de unión con Soldador a 380 °C y Solder Wick. A continuación, limpie las almohadillas de unión con PCB Cleaner.
A continuación, raspe las almohadillas que faltan para mostrar los circuitos con un cuchillo de esculpir. Presta atención a no dañar la GND mientras raspas.
Limpie las pastillas de conexión con PCB Cleaner. Aplique estaño a las almohadillas de unión con un soldador.
A continuación, ponemos el Clavijas de soldadura en posición. Aplique un poco de fundente en pasta. Calentar con un soldador para soldar. Limpie las almohadillas de unión con PCB Cleaner.
Aplique un poco de máscara de soldadura a las almohadillas de unión. A continuación, solidificar con una Lámpara UV. Después de solidificar, retire el exceso de máscara de soldadura con un cuchillo de escultura para mostrar las almohadillas.
Limpie las almohadillas de unión con PCB Cleaner. A continuación, limpie las almohadillas de unión con el soldador y la mecha de soldadura. Siga limpiando las almohadillas de unión con un paño sin polvo.
A continuación, volvemos a colocar la placa de señales. Coloca la placa de señales en el soporte. Coloca la plantilla de reballing en posición. Aplica un poco de Pasta de Soldadura de baja temperatura uniformemente. Retire el exceso de pasta de soldadura.
Separe la plantilla de recombinación. Coloque la placa base en la plataforma de calentamiento a 165 °C para calentarla para la recombinación. Retire la placa base después de que se haya enfriado durante 5 minutos.
Instale la placa base para realizar pruebas. Conecte la pantalla. El teléfono se enciende con normalidad. El aviso de temperatura ha desaparecido.
