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ITHoy nuestro curso de reparación trata sobre cómo arreglar un iPhone X que se bloquea después de introducir el código de acceso.
El iPhone X se bloquea después de introducir el código de acceso.
Según nuestra experiencia, el problema probablemente esté relacionado con el circuito NFC.
Desmonte el teléfono y desconecte la batería.
Retire el conjunto de la pantalla. Extraiga la placa base.
Realice una inspección estética de la placa base. La placa base no presenta daños por agua.
Lo primero que hacemos es separar la capa superior de la inferior.
Retire la esponja antipolvo de la placa. Ajuste la temperatura de la plataforma calefactora a 160 ℃.
Coloque la placa base sobre la plataforma calefactora.
Cuando la temperatura de la plataforma alcance los 160 ℃, retire la capa superior con unas pinzas y, a continuación, la capa inferior. La capa superior y la capa inferior tienen buen aspecto.
Para mayor confirmación, probemos las dos capas con el dispositivo de prueba. Antes de la prueba, debemos limpiar la PCB del tercer espacio. Fije la capa inferior al soporte de la PCB.
Calienta con el soldador a 365 ℃. Limpia las almohadillas alrededor del borde de la capa inferior con una mecha de soldadura empapada en colofonia. Una vez hecho esto, continúa fijando la capa superior al soporte de la placa de circuito impreso.
Calentar con el soldador a 365 ℃. Limpiar las almohadillas alrededor del borde de la capa superior con una mecha de soldadura empapada en colofonia. Limpiar después con limpiador de PCB.
Hemos observado que la almohadilla S159 de la capa superior se ha desprendido de la placa.
La almohadilla S159 es la señal de audio del amplificador de audio/altavoz IC U5000.
Al desprenderse la almohadilla, es posible que las almohadillas de conexión NFC cercanas se hayan pseudo-soldado, lo que ha provocado el problema de la pantalla congelada.
Raspe con un cuchillo de escultura para dejar al descubierto el circuito debajo de la almohadilla S159. A continuación, pegue cinta resistente a altas temperaturas alrededor de los componentes.
Aplica un poco de pasta de soldadura de temperatura media en la almohadilla que falta.
Calentar con pistola de aire caliente a 300 ℃, flujo de aire 2.
Una vez hecho esto, presiona con cuidado la unión soldada con unas pinzas.
Asegúrate de que la unión soldada haya quedado perfectamente formada.
A continuación, retire una almohadilla completa de una placa base de repuesto de un iPhone X.
Cubra la almohadilla boca abajo sobre la junta de soldadura. Suelde con una pistola de aire caliente a 300 ℃, con un flujo de aire de 2.
Consejos: al soldar, presione suavemente la almohadilla con unas pinzas para asegurarse de que la altura de la almohadilla sea consistente con la de las almohadillas cercanas.
Una vez hecho esto, aplique un poco de máscara de soldadura curable por UV a la almohadilla.
A continuación, solidificar bajo la lámpara UV durante 10 minutos.
Continúa raspando con el cuchillo de escultura hasta dejar al descubierto la almohadilla.
Limpie con PCB Cleaner después. Ahora podemos probar la capa superior y la capa inferior con el dispositivo de prueba. Fije las dos capas al dispositivo de prueba.
Conecte la pantalla. Conecte el conector de la batería a la fuente de alimentación de CC.
Encienda la placa base con unas pinzas. El teléfono se encenderá con normalidad. Introduzca el código de acceso. El teléfono entrará en la pantalla de inicio con normalidad.
La función táctil también funciona con normalidad. Ahora podemos confirmar que el fallo se debe a una pseudo soldadura de la PCB del tercer espacio. Podemos solucionar el problema volviendo a soldar las dos capas.
Coloque la capa inferior en el molde de reballing. Coloque la plantilla de reballing BGA en su posición.
Coloque el molde sobre la base. La plantilla queda firmemente adherida a la capa inferior gracias a la estructura magnética de la base. Unte un poco de pasta de soldadura de baja temperatura sobre la plantilla.
Limpia el exceso de pasta de soldadura con un paño sin pelusa. A continuación, retira el molde de la base. Retira la plantilla de reballing.
Calienta la capa inferior en la plataforma calefactora a 160 ℃.
Una vez que las bolas de soldadura hayan tomado forma por completo, déjelas enfriar durante 5 minutos. Aplique un poco de pasta fundente BGA al tercer espacio de la placa de circuito impreso.
Y coloca la capa superior en su posición.
Encienda la plataforma calefactora. La temperatura alcanza los 160 ℃.
Apague el interruptor de encendido. Deje enfriar durante 5 minutos.
A continuación, retire la placa base de la plataforma calefactora.
Una vez más, montemos el teléfono y probémoslo. Fallo solucionado.
