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ITHoy vamos a tomar SAMSUNG S10 para mostrar cómo recuperar datos por intercambio de placas.
En primer lugar, podemos ver que la placa base está seriamente deformada con una grieta evidente.
Una cosa a mencionar aquí es que, en comparación con el iPhone, que se limita a NAND, CPU, Baseband, EEPROM, Wi-Fi, etc..
Para la recuperación de datos de Samsung S10, sólo necesita mover la CPU y la memoria flash.
Empecemos la operación.
Gire la pistola de aire caliente a 420℃, flujo de aire 80 para desoldar la RAM.
Calentamiento alrededor de la RAM. Tenga cuidado de mover la pistola de aire caliente para dispersar la temperatura, no apunte directamente a la RAM.
Siga utilizando la pistola de aire caliente a 420℃, flujo de aire 80, utilice el calor residual para eliminar la CPU más rápido.
A continuación, vamos a desoldar la memoria flash.
La temperatura de la pistola de aire caliente sigue siendo 420℃, flujo de aire 80. Penetre suavemente en la hoja mientras se calienta.
No apuñale todo a la vez ni gire la hoja introducida. En su lugar, empuje suavemente hacia arriba para extraerla.
Después de quitar el chip de memoria flash, tendremos que volver a colocarlo.
Añada un poco de pasta fundente y soldadura de media temperatura a la almohadilla de unión. Ponga el soldador 380℃ a calentar y retire la soldadura y el pegamento de la almohadilla de unión.
Utilice la mecha de soldadura para limpiar el estaño residual de las pastillas de unión.
Y luego limpiarlo con limpiador de PCB.
Gire la pistola de aire caliente a 300℃, flujo de aire 60 para limpiar el pegamento.
Utilice el mismo procedimiento para limpiar la parte posterior de las almohadillas de unión de la CPU.
Después de completar los pasos anteriores, tenemos que limpiar la memoria flash y la memoria RAM.
Después de la limpieza, vuelva a colocar la CPU.
Aplique una capa de pasta de soldadura de temperatura media a la CPU. Pistola de aire caliente 320℃, flujo de aire 60 para formar las bolas de soldadura.
Continuar calentando con pistola de aire caliente para reajustarlo.
Suelde la RAM y la memoria flash de la misma manera.
A continuación, cambiemos la CPU y el chip UFS por una placa base funcional.
Lo primero es quitar el escudo, con pistola de aire caliente 420℃, caudal de aire 40.
Si no tienes la habilidad suficiente, te recomendamos que utilices el cúter para cortarlo.
Retire la CPU y la memoria flash.
A continuación, despegue y retire la soldadura de la almohadilla de unión de la placa base.
Añadir un poco de pasta fundente a las almohadillas de unión de la placa base, alinear la RAM con la placa base, pistola de aire caliente 350℃, flujo de aire 80 para soldar.
Suelde la CPU y la RAM de la misma manera.
Después enfríe la placa base y límpiela con limpiador de PCB.
Instale la placa base en el teléfono, el teléfono se enciende normalmente.
Recuperación de datos a la perfección
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Preguntas frecuentes
P: ¿Qué herramientas de reparación utilizan para el proceso de recuperación de datos?
R: La lista de herramientas es la siguiente para su referencia
REFOX RS30 ESD Almohadilla Térmica para Reparación de Teléfonos
Plantillas de reballing para Samsung (Serie S/Note/A)
Estación de soldadura SMD SUGON T36
Estación de retrabajo con pistola de aire caliente QUICK 861DW
AMTECH NC-559 Agujas BGA Pasta fundente
P: ¿Ofrecen servicios de reparación personal?
R: REWA actualmente no ofrece servicios de reparación personal, si desea aprender la reparación móvil por favor no dude en visitar Academia REWA.
