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ITDans notre dernier article, nous avons démonté l'iPhone 13 Pro. Aujourd'hui, nous allons séparer la carte mère de l'iPhone 13 Pro pour partager les différences entre les cartes mères et les difficultés de réparation.
Tout d'abord, nous comparons l'iPhone 13 Pro et l'iPhone 12 Pro en même temps. Grâce à la caméra thermique infrarouge LINCSEEK, nous constatons que l'iPhone 13 Pro chauffe plus que l'iPhone 12 Pro.
L'iPhone 13 Pro peut atteindre une température maximale d'environ 48 °C, tandis que la température maximale de l'iPhone 12 Pro est d'environ 40 °C.
Nous séparerons ensuite la carte mère de l'iPhone 13 Pro pour voir sa structure intérieure et trouver la cause de la surchauffe. En attendant, nous allons vous expliquer comment séparer et recombiner la carte mère.
La carte mère de l'iPhone 13 Pro est conçue pour être plus compacte afin de laisser plus de place à la batterie. En outre, la carte mère n'est plus en forme de L.
Retirer la carte mère. La conception à double couche est toujours utilisée. Le lecteur de carte SIM n'est pas autonome et est soudé à la carte mère.
Pour une meilleure dissipation de la chaleur, les deux côtés de la carte mère sont recouverts d'épaisses bandes de dissipation thermique.
Ensuite, nous enlevons la mousse sur la carte mère. Enlever le ruban adhésif sur la carte mère avec un pistolet à air chaud à 100 °C. On peut voir que la NAND se trouve sous la bande A15.
Continuez à retirer les rubans au dos de la carte mère. Les rubans de dissipation thermique de la carte mère sont réutilisables. N'endommagez pas les rubans pendant la réparation afin d'éviter d'influencer l'effet de dissipation thermique après l'assemblage.
Nous avons constaté que la carte de signal de l'iPhone 13 Pro comportait des composants à l'arrière. Veillez à ne pas endommager les composants lors de la séparation.
Étant donné que la plateforme chauffante pour l'iPhone 13 Pro n'est pas encore disponible, nous utilisons une plateforme chauffante universelle à 170 °C pour la séparation.
En effet, la couche centrale de la carte mère de l'iPhone 13 utilise toujours de la pâte à braser à température moyenne pour la soudure.
Chauffer à l'aide d'un pistolet à air chaud à 330 °C autour de la carte mère, lorsque la température de la plate-forme chauffante atteint 150 °C. Lorsque la carte logique se détache, retirez-la à l'aide d'une pince à épiler.
Ne pas endommager les composants environnants lors du démontage.
Le processeur est empilé avec la bande de base, ce qui est mauvais pour la dissipation de la chaleur de la carte mère.
Ensuite, nous enlevons la graisse thermique sur les puces.
La taille de l'A15 a beaucoup augmenté, ce qui rend le dessoudage de l'unité centrale plus difficile.
Le processeur de bande de base de l'iPhone 13 Pro a été mis à niveau avec le Qualcomm X60. On pense que le signal du téléphone sera plus stable que celui des modèles précédents.
Nous verrons ensuite si une seule carte logique de l'iPhone 13 Pro peut déclencher le démarrage. Alimentez la carte logique avec une alimentation en courant continu.
Connecter l'écran. Déclenchez le démarrage à l'aide d'une pince à épiler.
Nous constatons que l'iPhone 13 Pro met plus de temps à démarrer que les modèles précédents.
Il faut 8 à 10 secondes pour que le logo Apple apparaisse à l'écran. Cela peut être dû au système.
Ensuite, nous recombinons la carte de signalisation avec la carte logique.
Appliquer un peu de pâte de flux sur les plots de liaison de la carte de signalisation.
Pour mieux nettoyer l'étain par la suite, appliquez de la pâte à braser à basse température pour neutraliser la température des pastilles de liaison.
Nettoyer les plots de collage avec un fer à souder à 380 °C et une mèche à souder.
Appliquer de la pâte à braser sur les plots de liaison de la carte logique.
N'affectez pas les composants environnants lors de l'application de la pâte à braser.
Il convient également d'en tenir compte lors de l'utilisation du fer à souder pour retirer l'étain.
Nettoyer les patins de collage avec du PCB Cleaner.
Ensuite, nous rebouclons le tableau de signalisation. Fixez le panneau de signalisation à la plate-forme de rebouclage.
Mettez le pochoir de rebouclage en place. Appliquez uniformément de la pâte à braser à température moyenne.
Retirez le pochoir de rebouclage. Placer le tableau de signalisation sur la plate-forme chauffante pour le chauffer.
Une fois les billes de soudure formées, refroidir la carte de signal.
Appliquer un peu de Paste Flux sur les tampons de collage.
Alignez la carte logique avec la carte de signalisation.
Continuer à chauffer avec la plate-forme de chauffage à 170 °C.
Chauffer la carte mère à l'aide d'un pistolet à air chaud à 330 °C.
Une fois la carte mère refroidie, détachez-la.
Fixez à nouveau les rubans de mousse et de dissipation thermique sur la carte mère.
Installez la carte mère pour la tester. Le téléphone s'allume normalement.
En résumé, cette séparation a permis de constater que l'iPhone 13 Pro possède toujours une carte mère à double couche.
L'apparence de la carte mère a été modifiée, mais la répartition des puces principales n'a guère changé.
En outre, le processeur et la bande de base sont empilés, ce qui non seulement accroît la difficulté de la réparation, mais fait également chauffer la carte mère.
Dans certaines conditions, la carte mère est plus susceptible d'avoir des problèmes.
Pour votre référence, voici le diagramme de distribution des puces de la carte mère de l'iPhone 13 Pro de iRepair.
