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ITBei der Reparatur von Telefonen stoßen Techniker häufig auf Schwierigkeiten, wenn sie versuchen, wichtige Probleme zu identifizieren und zu beheben. Die komplizierte Natur der Smartphone-Komponenten macht es schwierig, das zugrunde liegende Problem zu lokalisieren. Glücklicherweise hat die moderne Technologie nützliche Hilfsmittel hervorgebracht, wie z. B. die LINCSEEK Infrarot-Wärmebildkamera. Dieses Gerät hat die Identifizierung und Behebung von wichtigen aktuellen Problemen wesentlich vereinfacht.
Fehlersuche mit LINCSEEK Infrarot-Wärmebildkamera
Die LINCSEEK Infrarot-Wärmebildkamera ist ein unverzichtbares Hilfsmittel für die Telefonreparatur. Sie ermöglicht es Ihnen, die Temperatur von Telefonkomponenten zu beurteilen und mögliche Kurzschlüsse auf der Leiterplatte zu identifizieren. Darüber hinaus kann sie problematische Teile, wie Kondensatoren mit Kurzschlüssen oder kleine Leckströme von 5 Milliampere, schnell lokalisieren. Mit seinen Bildverarbeitungs- und Thermomodi macht es ein Mikroskop überflüssig und bietet so eine noch nie dagewesene Zugänglichkeit für die Diagnose.
Reparieren eines iPhone 11 Pro Max mit großem Strom
Schritt 1: Erstbewertung
1. Das Telefon lässt sich nicht starten: Unsere Reise beginnt mit einem iPhone 11 Pro Max, das sich nicht mehr einschalten lässt. Um zu beginnen, heben Sie den Bildschirm an, trennen Sie den Akku und verbinden Sie die Hauptplatine mit einem Stromkabel. Ein deutliches Zeichen ist, dass das Amperemeter einen Strom von 1 Ampere anzeigt, ohne dass die Startsequenz beginnt. Dies deutet darauf hin, dass das Problem im Hauptstromversorgungsschaltkreis und den zugehörigen Komponenten liegt.
Schritt 2: Diodenwertmessung
2. Test des Batterieanschlusses: Wir messen den Diodenwert des Batterieanschlusses mit einem Multimeter und erhalten einen normalen Wert von 314.
Schritt 3: Thermisch Bildgebung
3. Wärmebildtechnik: Wir legen das Motherboard auf die Wärmebildkamera und schließen es an die Stromversorgung an. Seltsamerweise bemerken wir eine erhebliche Wärmeentwicklung um den NAND herum, obwohl der NAND nicht Teil des Hauptstromversorgungsschaltkreises ist. Dies veranlasst uns, die Hauptplatine für weitere Untersuchungen auszubauen.
Schritt 4: Inspektion der Logikkarte
4. Fehlende Pads: Nehmen Sie die Logikplatine mit Hilfe des Heizungsplattform auf eine Temperatur von 170 °C eingestellt. Aufgrund früherer starker Stöße sind zahlreiche Klebeflächen nicht mehr vorhanden.
Schritt 5: Isolierung des Problems
Überprüfung der Signaltafel: Wir schließen die Logikplatine separat an die Stromversorgung an und stellen keinen nennenswerten Strom fest. Das lässt uns zu dem Schluss kommen, dass das Problem wahrscheinlich in der Signalplatine liegt. Das Einschalten mit Multimetersonden bestätigt unseren Verdacht, da ein hoher Strom gemessen wird.
Schritt 6: Identifizierung des Schuldigen
Wärmebildtechnik neu interpretiert: Wenn wir die Signalplatine auf die Wärmebildkamera legen und mit Strom versorgen, stellen wir fest, dass die Temperatur in der Umgebung von U5000 schnell auf 80 °C ansteigt.
Schritt 7: Behebung der Störung
Austausch des Kondensators: Die Kondensatoren in der Umgebung von U5000 wurden mit einem Multimeter geprüft, und es wurde ein Kurzschluss festgestellt. Außerdem wurde festgestellt, dass einer der Kondensatoren während des Messvorgangs beschädigt war. Daraufhin wurde der beschädigte Kondensator entfernt und nach dem Auftragen von Flussmittelpaste ein neuer Kondensator eingebaut. Die Heißluftpistole wurde auf 380 °C eingestellt, um die Entfernung des Kondensators zu erleichtern. Nach dem Austausch wurde erneut mit dem Multimeter gemessen, und der Diodenwert kehrte auf den normalen Wert von 446 zurück.
Pad-Reparatur: Reparieren Sie die fehlenden Pads und reinigen Sie das Zinn auf den Bondpads der Signalplatine und der Logikplatine mit einem Lötkolben und einem Lötkolben. Entfernen Sie die Wärmeleitpaste und reinigen Sie die Klebepads mit PCB Cleaner.
Schritt 9: Reballing
Reballing: Bestimmen Sie die fehlenden Pads für die Reparatur, indem Sie REFOX Bitmap öffnen. Wenn einige fehlende Pads geerdet sind, ist eine Reparatur nicht erforderlich. Verwenden Sie ein Bildhauermesser, um die Schaltkreise der restlichen fehlenden Pads freizulegen. Bringen Sie mit einem Lötkolben Zinn auf die Klebepads auf.
Positionieren Sie die Lötösen und beginnen Sie mit dem Löten mit einem auf 380 °C eingestellten Lötkolben.
Tragen Sie etwas Lötstoppmaske auf die reparierten Klebeflächen auf. Anschließend mit einer UV-Lampe 5 Minuten lang aushärten.
Nach dem Aushärten entfernen Sie die überschüssige Lötstoppmaske mit einem Bildhauermesser, um die Pads freizulegen, und bestücken die Signalplatine neu. Tragen Sie eine Schicht Niedertemperatur-Lotpaste gleichmäßig auf.
Legen Sie die Signalplatine zum Erhitzen auf die 170 °C heiße Heizplattform. Nachdem sich die Lötkugeln gebildet haben und die Hauptplatine abgekühlt ist, tragen Sie etwas Pastenflussmittel auf die Klebepads auf.
Richten Sie die Logikkarte aus. Heizen Sie weiter mit der Heizplattform. Nach der Rekombination und dem Abkühlen der Hauptplatine schließen Sie die Hauptplatine mit einem Stromkabel an. Die Hauptplatine hat keinen großen Strom mehr. Lösen Sie dann den Bootvorgang mit einer Pinzette aus. Der Bootstrom ist wieder normal.
Installieren Sie die Hauptplatine. Das Telefon schaltet sich normal ein. Das Basisband ist ebenfalls normal.
Schlussfolgerung:
Wenn es um die Reparatur von Telefonen geht, kann es ziemlich entmutigend sein, größere Probleme in Angriff zu nehmen. Mit den richtigen Werkzeugen wie der LINCSEEK Infrarot-Wärmebildkamera und einem methodischen Prozess können jedoch selbst die schwierigsten Probleme gelöst werden. Der folgende Fall zeigt, wie eine Kombination aus Wärmebildtechnik, Diagnose und fachmännischen Reparaturtechniken ein scheinbar nicht mehr reagierendes iPhone wiederbeleben kann. Wenn man also mit einem schwerwiegenden Problem konfrontiert wird, ist es wichtig zu bedenken, dass ein systematischer Ansatz in Verbindung mit der richtigen Ausrüstung der Grundstein für eine erfolgreiche Reparatur sein kann.
