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ITAl reparar teléfonos, los técnicos encuentran frecuentemente dificultades al intentar identificar y resolver problemas importantes. La naturaleza intrincada de los componentes de los teléfonos inteligentes hace que sea difícil determinar el problema subyacente. Afortunadamente, la tecnología moderna ha traído ayudas útiles, como la cámara térmica infrarroja LINCSEEK. Este dispositivo ha hecho que el proceso de identificar y resolver problemas importantes de corriente sea mucho más sencillo.
Detección de fallas con la cámara térmica infrarroja LINCSEEK
La cámara térmica infrarroja LINCSEEK es un activo esencial para la reparación de teléfonos. Le permite evaluar la temperatura de los componentes del teléfono e identificar cualquier posible cortocircuito en la placa de circuito impreso (PCB). Además, puede localizar rápidamente piezas problemáticas, como condensadores con cortocircuitos o pequeñas fugas de corriente de 5 miliamperios. Con sus modos de visión y térmico, obvia la necesidad de un microscopio, proporcionando una accesibilidad sin precedentes para el diagnóstico.
Reparación de un iPhone 11 Pro Max con corriente alta
Paso 1: Evaluación inicial
1. El teléfono no enciende: Nuestro viaje comienza con un iPhone 11 Pro Max que se niega a encender. Para empezar, levanta la pantalla, desconecta la batería y conecta la placa base con un cable de alimentación. Una señal evidente es el amperímetro que muestra una corriente de 1 amperio sin que se inicie la secuencia de arranque. Esto sugiere que el problema radica en el circuito de fuente de alimentación principal y los componentes relacionados.
Paso 2: Medición del valor del diodo
2. Prueba del conector de la batería: Medimos el valor de diodo del conector de la batería con un multímetro, obteniendo una lectura normal de 314.
Paso 3: Térmico Imágenes
3. Imagen térmica Colocando la placa base en la cámara térmica, la conectamos a la corriente. Curiosamente, notamos una acumulación significativa de calor alrededor de la NAND, a pesar de que la NAND no forma parte del circuito de la fuente de alimentación principal. Esto nos impulsa a retirar la placa base para un examen más detallado.
Paso 4: Inspección de la tarjeta lógica
4. Almohadillas faltantes: Saque la placa lógica usando el Plataforma de calefacción ajustar a una temperatura de 170 °C. Debido a impactos severos anteriores, es evidente que numerosos puntos de contacto ahora están ausentes.
Paso 5: Aislar el problema
Comprobación del panel de señales: Conectamos la placa lógica a la alimentación por separado y no encontramos ninguna corriente significativa. Esto nos lleva a concluir que el problema probablemente radica en la placa de señales. Al encenderla con las sondas del multímetro se confirma nuestra sospecha, ya que es evidente una gran corriente.
Paso 6: Identificación del culpable
Termografía revisada: Al colocar la placa de señal en la cámara térmica y suministrar energía, observamos que la temperatura de las regiones que rodean a U5000 aumenta rápidamente hasta los 80 °C.
Paso 7: Reparación de la avería
Sustitución de condensadores: Los condensadores que rodean a U5000 se probaron con un multímetro y se detectó un cortocircuito. Además, se descubrió que uno de los condensadores estaba dañado durante el proceso de medición. Posteriormente, se retiró el condensador dañado y se instaló uno nuevo tras aplicar pasta de soldadura (flux). La pistola de aire caliente se ajustó a 380 °C para facilitar la extracción del condensador. Tras el reemplazo, se utilizó el multímetro para medir de nuevo y el valor del diodo volvió a la lectura normal de 446.
Reparación de almohadillas: Repara las almohadillas faltantes y limpia el estaño en las almohadillas de unión de la placa de señales y la placa lógica usando un soldador y malla para desoldar. Retira la pasta térmica y continúa limpiando las almohadillas de unión con limpiador de PCB.
Paso 9: Reballing
Reballing: Determine los puntos de soldadura faltantes para la reparación abriendo REFOX Bitmap. Si algunos puntos faltantes están conectados a tierra, no es necesario repararlos. Use un bisturí de escultura para raspar y revelar los circuitos de los puntos faltantes restantes. Aplique estaño a los puntos de unión usando un soldador.
Coloque las lengüetas de soldadura y proceda a soldar utilizando un cautín ajustado a 380 °C.
Aplica un poco de máscara de soldadura en las almohadillas de unión que han sido reparadas. Luego, solidifica con una lámpara UV durante 5 minutos.
Después de que se solidifique, retire el exceso de máscara de soldadura con un cuchillo de escultura para mostrar los pads. A continuación, reboleamos la tarjeta de señales. Aplique una capa de pasta de soldadura de baja temperatura de manera uniforme.
Coloque la placa de señal en la plataforma calefactora a 170 °C para calentar. Después de que se formen las esferas de soldadura y la placa base se enfríe, aplique un poco de fundente en pasta a las almohadillas de unión.
Alinea la placa lógica. Continúa calentando con la plataforma de calefacción. Después de la recombinación y de que la placa base se enfríe, conecta la placa base con un cable de alimentación. La placa base ya no tiene una corriente grande. Luego, activa el arranque con unas pinzas. La corriente de arranque ha vuelto a la normalidad.
Instala la placa base. El teléfono enciende normalmente. La banda base también es normal.
Conclusión:
Cuando se trata de reparaciones de teléfonos, puede resultar bastante abrumador abordar problemas importantes. Sin embargo, armado con las herramientas adecuadas, como la cámara térmica infrarroja LINCSEEK y un proceso metódico, incluso los problemas más difíciles se pueden resolver. El siguiente caso ilustra cómo una combinación de imágenes térmicas, diagnósticos y técnicas de reparación expertas puede revivir un iPhone aparentemente sin respuesta. Por lo tanto, cuando se enfrenta a un problema significativo, es crucial tener en cuenta que un enfoque sistemático junto con el equipo adecuado puede ser la piedra angular de una reparación exitosa.
