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ITVerglichen mit der iPhone 11 Serie ist die Trennung der Hauptplatine des iPhone 12 schwieriger geworden, da die Komponenten anders strukturiert sind.
Heute wird das REWA LAB die Hauptplatine des iPhone 12 abtrennen und den Prozess der Trennung und Rekombination demonstrieren.
In diesem Artikel finden Sie eine umfassende Analyse der Struktur und der Reparaturschwierigkeiten.
Teil 1 Trennung der Hauptplatine
Entfernen Sie den Schaumstoff auf der Hauptplatine mit einer Pinzette und ziehen Sie dann den Aufkleber um die Hauptplatine herum ab.
Erhitzen Sie die Hauptplatine mit einer Heißluftpistole auf 180℃ und entfernen Sie das Kunststoffteil.
Legen Sie die Hauptplatine auf die Heizplattform.
Da die Heizplattform für das iPhone 12 noch nicht auf dem Markt ist, verwenden wir die universelle Heizplattform.
Bitte beachten Sie, dass zwei Personen erforderlich sind, um die Hauptplatine hier zu trennen.
Da die mittlere Schicht der Hauptplatine des iPhone 12 mit Mitteltemperatur-Zinn gelötet wird, das sich von dem Niedrigtemperatur-Zinn des iPhone 11 Pro unterscheidet, muss die Temperatur der Heizplattform auf 200 °C eingestellt werden.
Wenn die Temperatur 200℃ erreicht, erhitzen Sie die Kante der Hauptplatine mit Rotationsluft (QUICK 861D Heißluftpistole bei 320℃).
Bitte beachten Sie, dass eine zu starke Erwärmung zu Pseudolötungen oder zum Abfallen von Teilen führen kann.
Es ist ratsam, zwei Durchgänge der vertikalen Erwärmung durchzuführen.
Entfernen Sie die obere und untere Schicht.
Bringen Sie die untere Lage am Leiterplattenhalter an und entfernen Sie das Wärmeleitpaste.
Zum Reinigen des Zinns auf dem Klebepad, Kolophonium mit dem Lötkolben bei 400℃ und dem Lötkolben einschmieren.
Die mittlere Schicht der Hauptplatine ist mit Mitteltemperaturzinn gelötet, was die Reinigung schwieriger macht als das Niedertemperaturzinn.
Reinigen Sie das Bonding Pad mit PCB Cleaner und behandeln Sie dann die obere Lage auf die gleiche Weise.
Teil 2 Motherboard Rekombination
Dann werden die obere und die untere Schicht wieder zusammengefügt.
Befestigen Sie die untere Schicht auf der Reballing-Plattform und bringen Sie die Reballing-Schablone in Position.
Tragen Sie etwas Mitteltemperatur-Lotpaste auf und wischen Sie Reste der Lotpaste mit einem fusselfreien Tuch ab.
Erhitzen Sie die untere Schicht mit der Heizplattform auf 200℃.
Nachdem sich die Lötkugel gebildet hat, schalten Sie das Gerät aus und kühlen die Hauptplatine 5 Minuten lang ab.
Tragen Sie etwas Flussmittelpaste gleichmäßig auf das Klebepad auf.
Richten Sie die obere Lage an der unteren Lage aus.
Nach der Ausrichtung heizen Sie die Hauptplatine weiter auf 200℃ auf.
Um zusätzliche Wärme zu erzeugen, erhitzen Sie die Kante der Hauptplatine mit einer Heißluftpistole auf 320℃.
Nachdem Sie die Hauptplatine 5 Minuten lang abgekühlt haben, setzen Sie sie wieder in das Telefon ein.
Hochfahren und testen. Das Telefon schaltet sich normal ein.
Teil 3 Vergleich des Aussehens von Motherboards
Das iPhone 12 in unserer Hand ist keine US-Version.
Da das 5G-Netz das Sub-6G-Frequenzband nutzt, gibt es hauptsächlich drei Antennenanschlüsse (obere Antenne, NFC-Antenne und untere Antenne).
Im Gegensatz dazu wird die US-Version des iPhones mit einer zusätzlichen mmWave-Antenne ausgestattet sein, während die Hauptplatine einen zusätzlichen mmWave-Antennensteckplatz haben wird.
Neben den Unterschieden im äußeren Erscheinungsbild unterscheiden sich die drei Motherboards auch im Layout.
Die Hauptplatine des iPhone 12 befindet sich auf der linken Seite, während sich die Hauptplatine des iPhone 11 und iPhone 11 Pro auf der rechten Seite befindet.
Da das neue iPhone 12 Lineup das Basisband und den Chip von 5G benötigt, um auf dem Motherboard hinzugefügt zu werden,
Möglicherweise muss Apple die Hauptplatine und ihr Layout neu gestalten.
Werfen wir nun einen Blick auf die Aufteilung des iPhone 12 Sandwichboards.
Teil 4 Analyse der Hauptplatine
(1) Die obere Schicht und die untere Schicht des iPhone 12
Wie wir in unserem vorherigen Video erwähnt haben, ist die Hauptplatine des iPhone 12 und des iPhone 12 Pro fast identisch mit der doppelt gestapelten Lötung.
Der einzige Unterschied besteht darin, dass das Anschlussteil des LiDAR-Scanners auf der Hauptplatine des iPhone 12 kein Material enthält.
Darüber hinaus sind auf der oberen Schicht nach der Trennung zwei leere Stellen zu sehen.
Die beiden Teile sind zusätzlich für die Kamera-PMU2 und die LiDAR-PMU auf dem Motherboard des iPhone 12 Pro reserviert.
(2) A14 Chip
Der Nanometerprozess des A14-Chips, der sich aus dem A13-Chip entwickelt, geht von 7nm auf 5nm.
Als erster 5-Nanometer-Chip in der Branche ist der A14 Bionic schneller als jeder andere Smartphone-Chip.
Mit dem A14 Bionic wurden die CPU-, GPU- und maschinellen Lernfähigkeiten der iPhone 12-Reihe erheblich verbessert.
(3) Power Management Chip
Laut Bloomberg soll Apple mit Engpässen bei Power-Chips für das iPhone 12 zu kämpfen haben.
Die Energieverwaltung ist beim iPhone 12 wichtiger als bei den Vorgängermodellen, da zusätzliche Kamerafunktionen und 5G-Funktionen den Bedarf von Apple an diesen Bauteilen erhöhen.
(4) Kartensteckplatz
Der SIM-Karten-Slot der iPhone 12 Serie ist ein eigenständiges Design, das über ein Flexkabel angeschlossen wird.
Sollte während der Reparatur ein Fehler im Zusammenhang mit dem Kartensteckplatz auftreten, brauchen Sie nur den eigenständigen Kartensteckplatz zu ersetzen.
Zum Vergleich: Der Kartensteckplatz des iPhone 11 ist ebenfalls über ein Flexkabel mit der Hauptplatine verbunden, bei der iPhone 11 Pro-Serie ist er jedoch in die Hauptplatine integriert.
(5) Flexibles Kabel mit Lightning-Anschluss
Das Flexkabel des Lightning-Anschlusses des iPhone 11 Pro enthält den Bot-Lautsprecher-IC, den ARC-Vibrator-IC, den Lade-IC und den drahtlosen Lade-IC, was die Wahrscheinlichkeit eines Funktionsausfalls im Falle eines Wasserschadens oder eines schweren Sturzes erhöht.
Diese ICs befinden sich jedoch wieder auf der Hauptplatine des iPhone 12, was nicht nur die Wahrscheinlichkeit eines Funktionsausfalls des Lightning-Anschlusses verringert, sondern auch die Reparatur im Falle eines Wasserschadens oder eines schweren Sturzes erleichtert.
(6) Vergleich der Face-ID-Teile
Nehmen Sie die Face ID-Teile des iPhone 12 und des iPhone 11 Pro zum Vergleich.
Äußerlich sieht das iPhone 12 Face ID-Frontkameramodul fast genauso aus wie das vorherige iPhone 11, mit einigen Änderungen am Metallrahmen und dem flexiblen Kabel.
Die Anordnung der Infrarotkamera, der Frontkamera und des Punktprojektors bleibt unverändert.
Am Mikroskop und am Kameraobjektiv ist zu erkennen, dass das Flutlichtmodul am Flexkabel des Ohrhörers anders ist.
Der Leuchtbereich des iPhone 12 Flutlichts ist größer.
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Weitere Einzelheiten zu den Trennungs- und Rekombinationstechniken der iPhone 12-Hauptplatine finden Sie im folgenden Video!
