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ITPar rapport à la série iPhone 11, la séparation de la carte mère de l'iPhone 12 est devenue plus difficile avec une structure de composants différente.
Aujourd'hui, REWA LAB va séparer la carte mère de l'iPhone 12, démontrant ainsi le processus de séparation et de recombinaison.
Cet article vous donnera une analyse complète de la structure et des difficultés de réparation.
Partie 1 Séparation de la carte mère
Retirez la mousse de la carte mère à l'aide d'une pince à épiler, puis retirez l'autocollant autour de la carte mère.
Chauffer la carte mère avec un pistolet à air chaud à 180℃ et retirer la partie en plastique.
Placer la carte mère sur la plate-forme chauffante.
Étant donné que la plateforme de chauffage pour l'iPhone 12 n'est pas encore disponible, nous adoptons la plateforme de chauffage universelle.
Notez qu'il faut deux personnes pour séparer la carte mère.
En outre, étant donné que la couche centrale de la carte mère de l'iPhone 12 utilise une soudure à l'étain à température moyenne qui est différente de l'étain à basse température adopté dans l'iPhone 11 Pro, la température de la plateforme chauffante doit être ajustée à 200℃.
Lorsque la température atteint 200℃, chauffer le bord de la carte mère avec de l'air rotatif (QUICK 861D Hot Air Gun à 320℃).
Veuillez noter qu'un chauffage excessif peut entraîner une pseudo-soudure ou une chute des pièces.
Il est conseillé d'effectuer deux cycles de chauffage vertical.
Retirer la couche supérieure et la couche inférieure.
Fixez la couche inférieure au support de la carte de circuit imprimé et retirez la graisse thermique.
Pour nettoyer l'étain sur le tampon de liaison, étaler la colophane avec le fer à souder à 400℃ et la mèche à souder.
La couche centrale de la carte mère est soudée à l'étain à température moyenne, ce qui la rend plus difficile à nettoyer que l'étain à basse température.
Nettoyez le plot de collage avec du PCB Cleaner, puis manipulez la couche supérieure de la même manière.
Partie 2 Recombinaison de la carte mère
Ensuite, nous recombinons la couche supérieure et la couche inférieure.
Fixez la couche inférieure à la plate-forme de rebouclage et mettez le pochoir de rebouclage en place.
Appliquez un peu de pâte à braser à température moyenne et essuyez les résidus de pâte à braser à l'aide d'une lingette non pelucheuse.
Chauffer la couche inférieure avec la plate-forme chauffante à 200℃.
Une fois la boule de soudure formée, éteignez l'appareil et laissez refroidir la carte mère pendant 5 minutes.
Appliquer uniformément un peu de Paste Flux sur le tampon de collage.
Aligner la couche supérieure sur la couche inférieure.
Après l'alignement, continuez à chauffer la carte mère à 200℃.
Pour ajouter de la chaleur supplémentaire, chauffer le long du bord de la carte mère avec un pistolet à air chaud à 320℃.
Après avoir refroidi la carte mère pendant 5 minutes, remettez-la sur le téléphone.
Démarrez et testez. Le téléphone s'allume normalement.
Partie 3 Comparaison de l'apparence des cartes mères
L'iPhone 12 que nous avons en main n'est pas une version américaine.
Comme la bande de fréquence du réseau 5G adopte la Sub-6G, il y a principalement trois sièges de connexion d'antenne (antenne supérieure, antenne NFC et antenne inférieure).
En revanche, la version américaine de l'iPhone sera dotée d'une antenne mmWave supplémentaire, tandis que la carte mère comportera un emplacement supplémentaire pour le connecteur d'antenne mmWave.
Outre les différences d'aspect extérieur, la disposition des trois cartes mères est également différente.
La carte mère de l'iPhone 12 est placée à gauche tandis que celle de l'iPhone 11 et de l'iPhone 11 Pro est placée à droite.
Comme la nouvelle gamme d'iPhone 12 nécessite que la bande de base et la puce de la 5G soient ajoutées à la carte mère,
Il se peut qu'Apple doive revoir la conception de la carte mère et son agencement.
Jetons ensuite un coup d'œil à la séparation du panneau sandwich de l'iPhone 12.
Partie 4 Analyse de la carte mère
(1) La couche supérieure et la couche inférieure de l'iPhone 12
Comme nous l'avons mentionné dans notre précédente vidéo, la carte mère de l'iPhone 12 et de l'iPhone 12 Pro est presque identique en apparence avec la soudure à double empilement.
La seule différence est que la partie de connexion du scanner LiDAR sur la carte mère de l'iPhone 12 n'a pas de matière.
Au-delà, nous pouvons voir deux parties vides sur la couche supérieure après la séparation.
Les deux parties sont en outre réservées à la Camera PMU2 et à la LiDAR PMU sur la carte mère de l'iPhone 12 Pro.
(2) Puce A14
Le processus nanométrique de la puce A14, qui évolue à partir de la puce A13, passe de 7nm à 5nm.
Première puce à 5 nanomètres de l'industrie, l'A14 Bionic est plus rapide que toutes les autres puces de smartphone.
Avec A14 Bionic, le CPU, le GPU et les capacités d'apprentissage automatique de la gamme iPhone 12 ont été considérablement améliorés.
(3) Puce de gestion de l'énergie
Selon Bloomberg, Apple serait confronté à des pénuries de puces d'alimentation pour l'iPhone 12.
La gestion de l'énergie est plus importante dans l'iPhone 12 que dans ses prédécesseurs, étant donné les fonctions supplémentaires de l'appareil photo et les capacités 5G, ce qui augmente les besoins d'Apple pour ces pièces.
(4) Fente pour carte
Le logement de la carte SIM de la série iPhone 12 adopte un design autonome qui est connecté par un câble flexible.
En cas de défaillance du logement de carte pendant la réparation, il suffit de remplacer le logement de carte autonome.
À titre de comparaison, le lecteur de cartes de l'iPhone 11 est également relié à la carte mère par un câble flexible, mais il est intégré à la carte mère de la série iPhone 11 Pro.
(5) Câble flexible avec connecteur Lightning
Le câble flexible à connecteur Lightning de l'iPhone 11 Pro intègre le circuit intégré du haut-parleur Bot, le circuit intégré du vibreur ARC, le circuit intégré de chargement et le circuit intégré de chargement sans fil, ce qui augmente la possibilité de défaillance fonctionnelle en cas de dégâts d'eau ou de chute lourde.
Mais ces circuits intégrés sont de retour sur la carte mère de l'iPhone 12, ce qui réduit non seulement le risque de défaillance fonctionnelle du connecteur lightning, mais facilite également sa réparation en cas de dégâts des eaux ou de chute lourde.
(6) Comparaison des pièces d'identification des visages
Prenez les parties Face ID de l'iPhone 12 et de l'iPhone 11 Pro pour les comparer.
En apparence, le module de caméra frontale Face ID de l'iPhone 12 ressemble beaucoup à celui de l'iPhone 11 précédent, avec quelques changements au niveau du cadre métallique et du câble flexible.
La disposition de la caméra infrarouge, de la caméra frontale et du projecteur de points reste inchangée.
Le microscope et l'objectif de l'appareil photo permettent de constater que le module d'éclairage d'inondation du câble flexible du haut-parleur d'oreille est différent.
La zone d'éclairage de l'illuminateur de l'iPhone 12 est plus grande.
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Pour plus de détails sur les techniques de séparation et de recombinaison de la carte mère de l'iPhone 12, regardez la vidéo ci-dessous !
