EN
ES
FR
DE
ITApple aktualisierte seine neuen Modelle von iPhone X/XS/XS Max auf beeindruckende Weise in mehreren Aspekten. Die unglaublichste Arbeit aus technischer Sicht ist die Doppelsteak-Logikkarte. Aufgrund des begrenzten Platzes im Inneren wird die Platine bei der Herstellung in zwei Hälften gefaltet und zusammengelötet. Auf diese Weise wird die Logikplatine kleiner. Für Reparaturtechniker hat sich die Reparierbarkeit des iPhone X/XS XS Max aber auch entsprechend erhöht. Denn Reparaturtechniker müssen die obere und die untere Platine trennen und die untere Platine neu zusammenlöten. Nach der Reparatur müssen die beiden Schichten dann jedes Mal wieder zusammengelötet werden. Wie wir alle wissen, ist das Mikrolöten keine leichte Aufgabe. Die Techniker müssen eine angemessene Temperatur anwenden. Die Kugeln müssen in die richtige Position gebracht werden. Und man muss sehr vorsichtig sein, um die umliegenden Bauteile nicht zu beschädigen. Es erfordert viel Übung, um sich die Fertigkeiten des Mikrolötens anzueignen. Nur professionelle Techniker können es schaffen.
Deshalb stellen wir heute eine Reparaturset für iPhone X/XS/XS Max. Dieses Reparatur-Kit enthält Vorheizen Rework-Station, BGA reballing fixture und Niedertemperatur-Lötpaste. Mit Hilfe dieser REWA ausgewählten iPhone X/XS/XS Max Reparatur-Kit, können Sie iPhone X/XS/XS Max Motherboard Reparatur einfach und sicher ohne strenge Handarbeit Anforderungen abzuschließen. Es ist eine gute Gelegenheit, Ihr Reparaturgeschäft zu erweitern und mehr Gewinn zu machen.
MOTHERBOARD-LÖT-/ENTLÖTSTATION FÜR NACHARBEIT
Diese Vorwärm-Rework-Station umfasst einen Temperaturregler und eine Heizstation. Die Heizstation hat 5 Modelle zur Auswahl. Und der Heizbereich in der Mitte ist aus reinem Kupfer, die gleichmäßige Wärme liefern kann. Darüber hinaus erhitzt die Station nur den Entlötbereich. Dadurch wird das Pseudo-Löten von Bauteilen im Vergleich zu herkömmlichen Heißluftpistolen deutlich verhindert.
BGA REBALLING FIXTURE
Dieses Tool ist für iPhone X/XS/XS MAX konzipiert. Und für diese, Ich denke, alle Techniker werden es lieben, nachdem sie es verwenden. Es ist nicht nur ein BGA-Reballing-Schablone sondern auch eine Hauptplatinenbefestigung. Beim Verschmieren der Lotpaste auf die mittlere Lage, kann die Station die Platte fest in Position halten, was zu einem präzisen Reballing nachher beiträgt. Daher wird diese Vorrichtung die Erfolgsquote beim Reballing erheblich steigern.
BLEIFREIE NIEDERTEMPERATUR-LÖTPASTE
Aufgrund des strukturellen Aufbaus einer doppellagigen Hauptplatine, Niedertemperatur-Lötpaste wurde auf die Leiterplatte des dritten Platzes aufgebracht. REWA wählte 138℃ Niedertemperatur-bleifreie Lötpaste, um Ihnen zu helfen, Reballing Arbeit des Motherboards sicher und effizient abzuschließen.
Professionelle Werkzeuge für professionelle Reparaturen. Holen Sie sich dieses Reparaturset. Und sagen Sie nein zu all den miserablen und harten Mikrolötarbeiten des iPhone X/XS/XS Max. Für weitere professionelle Handy-Reparatur-Werkzeuge gehen Sie bitte zu REWA-Onlineshop zu bekommen.
LINK BESTELLEN:
