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ITApple actualizó sus nuevos modelos de iPhone X/XS/XS Max de forma impresionante en varios aspectos. La obra más increíble desde el punto de vista de la ingeniería es la placa lógica de doble filete. Debido al limitado espacio interno, la placa se dobla por la mitad y se suelda durante la fabricación. Así se consigue que la placa lógica sea más pequeña. Sin embargo, para los técnicos de reparación, la reparabilidad del iPhone X/XS XS Max también ha aumentado en consecuencia. Debido a que los técnicos de reparación tienen que separar las placas superior e inferior, y reballing la placa inferior. Después de reparar, a continuación, volver a soldar las dos capas de nuevo juntos cada vez. Como todos sabemos, la microsoldadura nunca es un trabajo fácil. Los técnicos tienen que aplicar una temperatura adecuada. Colocar las bolas en la posición correcta. Y tener mucho cuidado de no dañar los componentes de alrededor. Se necesita mucha práctica para adquirir habilidades de microsoldadura. Sólo los técnicos profesionales pueden lograrlo.
Así que hoy presentaremos un kit de reparación para iPhone X/XS/XS Max. Este kit de reparación incluye estación de retrabajo de precalentamiento, accesorio de reballing BGA y pasta de soldadura de baja temperatura. Con la ayuda de este kit de reparación de iPhone X/XS/XS Max seleccionado por REWA, puede completar la reparación de la placa base de iPhone X/XS/XS Max de forma fácil y segura sin estrictos requisitos de trabajo manual. Es una buena oportunidad para expandir su negocio de reparación y obtener más ganancias.
ESTACIÓN DE SOLDADURA/DESOLDADURA DE PLACAS BASE
Este estación de retrabajo de precalentamiento incluye un controlador de temperatura y una estación de calefacción. La estación de calentamiento tiene 5 modelos opcionales. Y el área de calentamiento en el centro está hecha de cobre puro que puede proporcionar un calor uniforme. Lo que es más, la estación de calor sólo el área de desoldadura. Lo que evitará significativamente los componentes alrededor de pseudo soldadura en comparación con la separación tradicional pistola de aire caliente.
BGA REBALLING FIXTURE
Esta herramienta está diseñada para iPhone X/XS/XS MAX. Y para este, Creo que todos los técnicos les encantará después de usarlo. No es sólo un Plantilla de reballing BGA sino también una fijación de la placa base. Al untar la pasta de soldadura a la capa intermedia, la estación podría fijar el tablero firmemente en posición, lo que contribuirá a la precisión del reballing posterior. Por lo tanto, este accesorio aumentará en gran medida la tasa de éxito de reballing.
PASTA DE SOLDADURA SIN PLOMO DE BAJA TEMPERATURA
Debido al diseño estructural de una placa base de doble capa, pasta de soldadura de baja temperatura se ha aplicado al tercer espacio PCB. REWA seleccionó 138℃ pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura para ayudarle a completar el trabajo de reballing de la placa base de forma segura y eficiente.
Herramientas profesionales para reparaciones profesionales. Consigue este kit de reparación. Y di no a todo el miserable y duro trabajo de micro soldadura de iPhone X/XS/XS Max. Para más herramientas profesionales de reparación de teléfonos móviles por favor vaya a Tienda en línea REWA para conseguirlo.
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