Fehlerbehebung: iPhone X lässt sich aufgrund eines hohen Bootstroms nicht einschalten

Der heutige Reparaturkurs konzentriert sich auf die Fehlerbehebung eines Problems, bei dem sich das iPhone X trotz eines hohen Bootstroms nicht einschalten lässt. Führen Sie zunächst eine gründliche Sichtprüfung der Hauptplatine durch, um sicherzustellen, dass es keine Anzeichen von Verformungen oder Wasserschäden gibt.

Verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem DC-Netzteil. Bringen Sie das Motherboard mit einer Pinzette zum Booten. Der Bootstrom ist größer als der normale Wert. Demnach sind die drei Hauptstromversorgungsschienen, PP_VDD_MAIN PP_BATT_VCC und PP_VDD_BOOST, in normalem Zustand. Der Fehler steht wahrscheinlich im Zusammenhang mit den 17 Stromversorgungsschienen, die von der PMU ausgegeben werden.

Nun müssen wir die Hauptplatine herausnehmen und prüfen, ob der Fehler mit der oberen oder der unteren Schicht zusammenhängt. Legen Sie die Grundplatine auf die spezielle Heizplattform. Schalten Sie die Heizplattform ein und stellen Sie die Temperatur auf 160℃ ein. Wenn die Temperatur der Plattform 160℃ erreicht hat, versuchen Sie, die obere Schicht mit einer Pinzette zu drücken. Wenn die obere Schicht locker ist, heben Sie die obere Schicht vorsichtig mit einer Pinzette auf. Tipps: Seien Sie bitte vorsichtig, wenn Sie die Hauptplatine trennen. Wenn die Lötkugeln auf der Platine des dritten Platzes gleich bleiben, können wir den Reballing-Prozess beim Zusammenlöten der beiden Lagen überspringen. Fahren Sie fort, die untere Lage von der Plattform zu nehmen.

Jetzt können wir die obere Schicht testen. Verbinden Sie den Batterieanschluss der oberen Schicht mit der DC-Stromversorgung. Bringen Sie die obere Schicht mit einer Pinzette zum Hochfahren. Der Bootstrom ist immer noch größer als der normale Wert. Wir können jetzt bestätigen, dass der Fehler mit der oberen Schicht zusammenhängt. Unser nächster Schritt besteht darin, die 17 Schienen nacheinander zu überprüfen.

Beginnen wir mit PP_CPU_PCORE. Suchen Sie C2701, einen der Testpunkte von PP_CPU_PCORE in der Bitmap. Führen Sie im Diodenmodus eine Messung eines Kondensators an C2701 durch. Der gemessene Wert ist normal. Fahren Sie mit der Messung der Testpunkte der übrigen 16 Schienen fort. Nach dem gemessenen Wert zu urteilen, hat PP3V0_NAND einen Kurzschluss. Da sich viele Komponenten auf PP3V0_NAND befinden, können wir die fehlerhafte Komponente mit Hilfe von Kolophonium ausfindig machen.

Tauchen Sie etwas Kolophonium mit dem Lötkolben bei 350℃ ein. Räuchern Sie dann die Bauteile am PP3V0_NAND mit Kolophonium. Stellen Sie die Ausgangsspannung des DC-Netzteils auf 3 V ein und erden Sie die schwarze Sonde. In der Zwischenzeit berühren Sie die rote Sonde mit einem Kondensator am PP3V0_NAND. Bitte beachten Sie, dass die rote Sonde nicht zu lange auf dem Kondensator bleiben sollte. Wir können sehen, dass das Kolophonium auf C2649 sofort schmilzt. Demnach ist C2649 beschädigt worden. Versuchen wir nun, C2649 von der Platine zu lösen.

Befestigen Sie die obere Schicht auf dem Leiterplattenhalter. Entfernen Sie den schwarzen Kleber um C2649 mit der QUICK Vertical Wind Hot Air Gun bei 260℃, Luftstrom 2. Lösen Sie dann C2649 von der Platine. Legen Sie die rote Sonde wieder auf Masse. Berühren Sie die beiden Stifte von C2649 mit der schwarzen Sonde. Der gemessene Wert ist normal.

Wir können nun bestätigen, dass der Kurzschluss auf eine Beschädigung von C2649 zurückzuführen ist. Dennoch müssen wir die obere Schicht testen. Entfernen Sie die obere Schicht und reinigen Sie sie mit PCB Cleaner. Verbinden Sie den Batterieanschluss auf der oberen Schicht mit der DC-Stromversorgung. Bringen Sie die obere Schicht mit einer Pinzette zum Booten. Der Bootstrom ist dieses Mal normal. Bitte beachten Sie, dass aufgrund von Unterschieden in den Board-Versionen und Systemen der Boot-Strom einiger oberer Lagen 50 mA betragen kann, was normal ist.

Als Nächstes müssen wir die beiden Schichten zusammenlöten. Vor dem Löten müssen wir den Wärmeisolationskleber auf der unteren Lage entfernen. Dann mit PCB Cleaner reinigen. Legen Sie die untere Lage auf die Heizplattform. Schalten Sie die Heizplattform ein. Wenn die Plattform eine Temperatur von 60℃ erreicht hat, tragen Sie etwas Paste Flux auf die dritte Lage PCB auf.

Bringen Sie dann die obere Schicht in Position. Wenn die Temperatur der Plattform 150℃ erreicht hat, drücken Sie die obere Lage mit einer Pinzette leicht an. Wenn die obere Lage automatisch in die vorherige Position zurückkehrt, ist der Lötvorgang abgeschlossen.

Schalten Sie die Heizplattform aus. Nehmen Sie die Hauptplatine von der Plattform. Warten Sie 2 Minuten, bis die Hauptplatine abgekühlt ist. Bringen Sie die Anzeigeeinheit an. Verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem DC-Netzteil. Booten Sie die Hauptplatine mit einer Pinzette. Der Bootstrom ist normal. Das Telefon kommt mit normalem Display. Und kann auf das System zugreifen. Der Fehler ist behoben.

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