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ITIl corso di riparazione di oggi si concentra sulla risoluzione di un problema per cui l'iPhone X non si accende nonostante la corrente di avvio sia elevata. Per iniziare, eseguire un esame visivo approfondito della scheda madre per verificare che non vi siano segni di deformazione o danni causati dall'acqua.
Collegare il connettore della batteria con l'alimentatore CC. Avviare la scheda madre con una pinzetta. La corrente di avvio è superiore al valore normale. A giudicare da questo, i tre binari di alimentazione principali, PP_VDD_MAIN PP_BATT_VCC e PP_VDD_BOOST sono in condizioni normali. Il guasto è probabilmente legato ai 17 binari di alimentazione emessi dalla PMU.
A questo punto è necessario separare la scheda madre e verificare se il guasto riguarda lo strato superiore o quello inferiore. Posizionare la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento specializzata. Accendere la piattaforma di riscaldamento e impostare la temperatura a 160℃. Quando la temperatura della piattaforma raggiunge i 160℃, provare a spingere lo strato superiore con una pinzetta. Quando lo strato superiore è allentato, raccoglierlo con attenzione con una pinzetta. Suggerimenti: prestare attenzione quando si separa la scheda madre. Poiché le sfere di saldatura sul PCB del terzo spazio sono rimaste invariate, è possibile saltare il processo di risaldatura quando si saldano insieme i due strati. Continuare a staccare lo strato inferiore dalla piattaforma.
Ora possiamo testare lo strato superiore. Collegare il connettore della batteria sullo strato superiore con l'alimentatore CC. Avviare lo strato superiore con una pinzetta. La corrente di avvio è ancora superiore al valore normale. Ora possiamo confermare che il guasto è legato allo strato superiore. Il passo successivo consiste nel controllare i 17 binari uno per uno.
Cominciamo con PP_CPU_PCORE. Individuare C2701, uno dei punti di test di PP_CPU_PCORE sulla bitmap. Eseguire la misurazione in modalità diodo di un condensatore sul circuito C2701. Il valore misurato è normale. Continuare a misurare i punti di test dei 16 binari rimanenti. A giudicare dal valore misurato, PP3V0_NAND è in cortocircuito. Poiché ci sono molti componenti su PP3V0_NAND, possiamo individuare il componente difettoso con il rilevamento della colofonia.
Immergere un po' di colofonia con il saldatore a 350℃. Quindi fumare la colofonia sui componenti di PP3V0_NAND. Impostare la tensione di uscita dell'alimentatore CC a 3 V e mettere a terra la sonda nera. Nel frattempo, far toccare la sonda rossa con un condensatore su PP3V0_NAND. Si noti che la sonda rossa non deve rimanere troppo a lungo sul condensatore. Possiamo notare che la colofonia su C2649 si scioglie immediatamente. A giudicare da questo, C2649 è stato danneggiato. Proviamo a staccare C2649 dalla scheda.
Fissare lo strato superiore al supporto del PCB. Rimuovere l'adesivo nero intorno a C2649 con la pistola ad aria calda QUICK Vertical Wind a 260℃, flusso d'aria 2. Quindi staccare C2649 dalla scheda. Anche in questo caso, mettere a terra la sonda rossa. Toccare i due pin di C2649 con la sonda nera. Il valore misurato è normale.
Ora possiamo confermare che la condizione di cortocircuito è causata dal danneggiamento di C2649. Dobbiamo comunque testare lo strato superiore. Rimuovere lo strato superiore e pulirlo con un detergente per circuiti stampati. Collegare il connettore della batteria sullo strato superiore con l'alimentatore CC. Avviare lo strato superiore con una pinzetta. Questa volta la corrente di avvio è normale. Si noti che, a causa delle differenze tra le versioni delle schede e i sistemi, la corrente di avvio di alcuni strati superiori potrebbe essere di 50 mA, il che è normale.
La prossima cosa da fare è saldare insieme i due strati. Prima di saldare, è necessario rimuovere l'adesivo termoisolante sullo strato inferiore. Quindi pulire con il detergente per circuiti stampati. Continuare a posizionare lo strato inferiore sulla piattaforma di riscaldamento. Accendere la piattaforma di riscaldamento. Quando la temperatura della piattaforma raggiunge i 60℃, applicare un po' di Paste Flux sul PCB del terzo spazio.
Quindi posizionare lo strato superiore. Quando la temperatura della piattaforma raggiunge i 150℃, spingere leggermente lo strato superiore con una pinzetta. Se lo strato superiore ritorna automaticamente nella posizione precedente, il processo di saldatura è completato.
Spegnere la piattaforma di riscaldamento. Togliere la scheda madre dalla piattaforma. Attendere che la scheda madre si raffreddi per 2 minuti. Installare il gruppo display. Collegare il connettore della batteria con l'alimentatore CC. Avviare la scheda madre con una pinzetta. La corrente di avvio è normale. Il telefono viene visualizzato normalmente. E può accedere al sistema. Il guasto è stato eliminato.
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