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ITSerie iPhone de iPhone X al más reciente iPhone 11 Pro Max viene con la placa base de doble pila.
Por lo tanto, es importante que los talleres de reparación mejoren las técnicas de reparación de placas base de doble pila. REWA recomienda encarecidamente las siguientes 3 herramientas imprescindibles para la reparación de placas base apiladas dobles de iPhone.
¡Compruébelo ahora! Pasos de reparación de la placa base de doble pila Hay 4 pasos para reparar la placa base de doble pila de la siguiente manera:
Paso 1: Separación de la placa base
A la hora de reparar la placa lógica de la serie iPhone anterior al iPhone X, podemos extraer/soldar componentes con la ayuda del Pistola de aire caliente.
Sin embargo, con las placas base del iPhone X y modelos posteriores de doble pila, la pistola de aire caliente no consigue calentar uniformemente la PCB del tercer espacio debido al gran alcance.
Por ello, le recomendamos esta plataforma de Calefacción Especializada para la reparación de su placa base de doble pletina.
Una Herramienta Imprescindible Para Separar La Placa Base Durante La Reparación De Placas Base De Doble Pila - Plataforma Calefactora 3 en 1 Para iPhone X/XS/XS Max
Necesitará la unidad principal de la plataforma de desmontaje de la placa base para iPhone - SS-T12A y la ranura de calentamiento de la plataforma de desmontaje de la placa base para iPhone X/XS/XS Max - T12A - X3.
La plataforma de calentamiento 3 en 1 para iPhone X/XS/XS Max es adecuada para separar la placa base, la CPU y otros componentes del iPhone X/XS/XS Max. El rango de temperatura es 100-280℃.
Consejos: La pistola de aire caliente tradicional presenta elevados requisitos de control de la temperatura.
Por lo tanto, cualquier descuido puede provocar la caída de la soldadura o la formación de puentes que provoquen el no encendido de la placa base u otros problemas.
Paso 2: Diagnóstico y resolución de problemas
Durante la reparación de la placa base de doble pila, siempre hay un momento en el que necesitamos probar la placa base por completo.
Y para ello, tenemos que soldar las dos capas de nuevo juntos.
Ahora, con este tercer espacio PCB Test Fixture, podemos probar la placa base completamente sin recombinar las dos capas.
Una herramienta imprescindible para diagnosticar y solucionar problemas durante la reparación de placas base de doble pila - Accesorio de prueba 2 en 1 para iPhone XS/XS Max y Accesorio de prueba para el iPhone X Con la ayuda del banco de pruebas, los técnicos de reparación pueden acotar las posibilidades de fallo al solucionar los problemas de la placa base.
No sólo puede mejorar la eficacia de la reparación, sino también causar menos daños a la placa base.
Paso 3: Reballing de la capa inferior
Tenemos que soldar las dos capas de nuevo juntos después de la solución de problemas.
Una herramienta imprescindible para el reballing de la capa inferior durante la reparación de placas base de doble pila - 3 en 1 BGA Reballing Fixture Para iPhone X/XS/XS Max
El dispositivo de reballing BGA 3 en 1 puede completar su trabajo de reballing de forma fácil y eficaz.
Gracias a que el esténcil de reballing encaja perfectamente con la capa inferior, se puede garantizar la formación de bolas de soldadura uniformes y completas.
Paso 4: Recombinación de la placa base
Después del trabajo de reballing. Tenemos que soldar las dos capas de nuevo juntos.
En este paso, utilizaremos la misma herramienta que en el proceso anterior de separación de la placa base - Plataforma Calefactora 3 en 1 Para iPhone X/XS/XS Max.
Para más detalles sobre la reparación de la placa base del iPhone X/XS/XS Max/ 11 Pro/Pro Max, consulta el siguiente vídeo.
También puede visitar el canal de YouTube de REWA para ver más vídeos.
Para iPhone X/XS/XS Max/11 Pro/11 Pro Max kit de reparación de la placa base, por favor permanezca atento a Tienda en línea REWA.
Para cualquier pregunta o petición, no dude en ponerse en contacto con nosotros: sales@rewatechnology.com
