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ITSerie iPhone da iPhone X Il nuovo iPhone 11 Pro Max è dotato di una scheda madre a doppio strato.
Pertanto, è importante che i centri di riparazione migliorino le tecniche di riparazione della scheda madre double-stacked. REWA raccomanda vivamente i seguenti 3 strumenti indispensabili per la riparazione della scheda madre a doppio stack dell'iPhone.
Controlla ora! Fasi di riparazione della scheda madre double-stacked Le fasi di riparazione della scheda madre double-stacked sono 4, come segue:
Passo 1: Separazione della scheda madre
Quando si ripara la scheda logica della serie di iPhone precedenti all'iPhone X, è possibile rimuovere/saldare i componenti con l'aiuto della Pistola ad aria calda.
Tuttavia, poiché le schede madri dell'iPhone X e dei modelli successivi sono a doppio strato, la pistola ad aria calda non riesce a riscaldare uniformemente il PCB del terzo spazio a causa dell'ampio raggio d'azione.
Raccomandiamo quindi questa piattaforma di riscaldamento specializzata per la riparazione della scheda madre a doppio strato.
Uno strumento indispensabile per la separazione della scheda madre durante la riparazione di schede madri a doppio strato -. Piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X/XS/XS Max
Sono necessari la piattaforma di smontaggio della scheda madre per l'unità principale dell'iPhone - SS-T12A e la scanalatura di riscaldamento della piattaforma di smontaggio della scheda madre per iPhone X/XS/XS Max - T12A - X3.
La piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X/XS/XS Max è adatta alla separazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max, alla rimozione della CPU e di altri componenti. L'intervallo di temperatura è di 100-280℃.
Suggerimenti: La pistola ad aria calda tradizionale presenta requisiti elevati per il controllo della temperatura.
Pertanto, qualsiasi disattenzione può causare il distacco o la formazione di ponti tra le saldature, con conseguente mancata accensione della scheda madre o altri problemi.
Fase 2: Diagnosi e risoluzione dei problemi
Durante la riparazione della scheda madre a doppio stack, c'è sempre un momento in cui è necessario testare completamente la scheda madre.
Per farlo, dobbiamo saldare insieme i due strati.
Ora, con questo terzo spazio PCB Test Fixture, possiamo testare completamente la scheda madre senza ricombinare i due strati.
Uno strumento indispensabile per la diagnosi e la risoluzione dei problemi durante la riparazione di schede madri a doppio strato. Dispositivo di prova 2 in 1 per iPhone XS/XS Max e Dispositivo di prova per iPhone X Con l'aiuto del dispositivo di prova, i tecnici di riparazione possono restringere le possibilità di errore durante la risoluzione dei problemi della scheda madre.
Non solo può migliorare l'efficienza della riparazione, ma anche ridurre i danni alla scheda madre.
Fase 3: Ribaltamento dello strato inferiore
Dopo la risoluzione dei problemi, è necessario saldare insieme i due strati.
Uno strumento indispensabile per il reballing del livello inferiore durante la riparazione di schede madri a doppio strato -. 3 in 1 dispositivo di reballing BGA per iPhone X/XS/XS Max
Il dispositivo di reballing BGA 3 in 1 può completare il lavoro di reballing in modo semplice ed efficiente.
Con lo stencil di reballing che si adatta perfettamente allo strato inferiore, è possibile garantire sfere di saldatura piene e uniformi.
Fase 4: Ricombinazione della scheda madre
Dopo il lavoro di reballing. È necessario saldare i due strati.
In questa fase, utilizzeremo lo stesso strumento utilizzato nel precedente processo di separazione della scheda madre. Piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X/XS/XS Max.
Per maggiori dettagli sulla riparazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max/ 11 Pro/Pro Max, vedere il video qui sotto.
Per altri video è possibile visitare il canale YouTube di REWA.
Per il kit di riparazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max/11 Pro/11 Pro Max, si prega di rimanere sintonizzati su Negozio online REWA.
Per qualsiasi domanda o richiesta non esitate a contattarci: sales@rewatechnology.com
