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ITHas experimentado un fallo de arranque después de dejar caer el iPhone 12 Pro? El daño por caída es una de las causas más comunes de fallo de arranque en smartphones. En esta guía de reparación, te guiaremos a través del proceso completo para revivir un iPhone 12 Pro gravemente dañado que no arranca debido a una placa base de doble capa fracturada. Además, te mostraremos cómo recuperar datos perdidos intercambiando chips encriptados en una placa donante, como fotos irremplazables. Tanto si eres un técnico de reparación profesional como un aficionado al bricolaje, este artículo te ofrece una visión profunda de los métodos avanzados de reparación de placas lógicas.
Descripción del teléfono
Modelo: iPhone 12 Pro
Anuncio del evento: 2020, 13 de octubre
Inspección de daños:
Tras la caída, el iPhone 12 Pro mostró la pantalla y el cristal trasero agrietados. Más en relación con el fallo de arranque del iPhone 12 Pro. El cliente necesitaba urgentemente recuperar fotos importantes del dispositivo.
Diagnóstico inicial:
Al desmontar el teléfono, quedó claro que el placa base de doble capa estaba casi separada debido al impacto.
- Quitado el adhesivo protector del chip NAND - visualmente intacto.
- Calienta la placa con un pistola de aire caliente y plataforma calefactora para separar cuidadosamente las dos capas.
Comprobación del estado del chip:
- Tras la separación, tanto el El chip NAND y la CPU parecían intactos.
- Sin embargo, se encontraron daños internos en la zona de los raíles de la placa lógica, lo que indica que la placa estaba estructuralmente roto y más allá de la restauración completa.
Proceso de intercambio de chips para la recuperación de datos:
Teniendo en cuenta que la placa del interior de los raíles está agrietada y rota, la recuperación de datos puede lograrse cambiando el chip encriptado por otro diferente.
El primer paso es retirar con cuidado el chip NAND y la CPU.
Retire el pegamento de las almohadillas de la CPU, límpielas y vuelva a colocarlas.
Limpia también las almohadillas del chip NAND y vuelve a colocarlo con la plantilla, la pasta de soldar y la pistola de aire caliente.
Ya tenemos preparadas las dos fichas más importantes.
- Soldar la CPU en la nueva placa base
- Cambio de la EEPROM lógica (almacena los datos de calibración/configuración).
Prueba de corriente de disparo:
- Probada la placa sin el chip NAND instalado.
- Leer corriente de disparo de 80 mAlo que concuerda con el modo DFU normal: buena señal.
Instalación de NAND y prueba de arranque:
- Soldado el Vuelve el chip NAND en la nueva placa.
- He montado y probado el dispositivo. Seguía sin arrancar.
- Sospecha de cable flexible de muelle daños. Volví a probar la placa conectando sólo la batería y la pantalla.
El iPhone se ha iniciado correctamente.
Reparación del tablero de señales:
- Reinstalado el CPU de banda base y Chip Wi-Fi en la capa de banda base.
- Limpié las almohadillas del marco y volver a pegar las dos capas de la placa base juntos.
Pruebas finales:
Después de volver a montar el iPhone 12 Pro:
- Todas las funciones probadas y aprobadas.
- Sólo había que cambiar la pantalla.
- El teléfono fue restaurado con éxito-recuperación de datos completa y operativa. Un verdadero "resurrección a sangre plena".
Herramientas y piezas utilizadas:
Herramientas:
- Pistola de aire caliente
- Plataforma de calefacción
- Soldador
- Plantilla para reballing
- Pasta de soldar
- Pinzas
- Microscopio
- Flux
- Soporte para placa lógica
- Solución limpiadora (por ejemplo, alcohol isopropílico)
Piezas:
- Placa base del iPhone 12 Pro
- Pantalla de recambio
- Cable flexible del muelle (si está dañado)
- Almohadillas térmicas (si son necesarias)
Términos técnicos:
- Placa base de doble capa: La placa lógica del iPhone 12 Pro consta de dos capas soldadas entre sí, una que se encarga del procesamiento de señales (capa lógica) y otra que se encarga de las señales de alimentación y RF (capa de banda base).
- Chip NAND: El chip de almacenamiento flash que contiene los datos del usuario, como fotos y aplicaciones.
- CPU (Unidad Central de Procesamiento): El chip de procesamiento principal del teléfono. En los iPhones, contiene datos cifrados vinculados a la NAND.
- Reballing: Proceso por el que se aplican nuevas bolas de soldadura a un chip para poder soldarlo en otra placa.
- Modo DFU (Actualización del Firmware del Dispositivo): Un modo de recuperación que permite la comunicación entre el teléfono y un ordenador incluso cuando el teléfono no arranca normalmente.
- CPU de banda base: Controla la comunicación celular. Debe emparejarse y volverse a colocar si se intercambia.
Conclusión:
Los daños físicos no siempre significan el fin de tu iPhone 12 Pro, sobre todo si están en juego datos importantes. Con conocimientos avanzados de microsoldadura y las herramientas adecuadas, es posible intercambiar chips encriptados críticos como la CPU y la NAND en una nueva placa base, recuperando toda la funcionalidad y conservando los datos del usuario. Para profesionales y bricoladores expertos, esta reparación pone de relieve la importancia de la precisión, la paciencia y un buen conocimiento de la arquitectura de la placa lógica del iPhone.
