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ITEste caso involucra un escenario de reparación real manejado por el servicio de reparación de placas base a nivel de chip de REWA. Durante el proceso de reensamblaje, la placa base del iPhone X sufrió daños significativos, incluyendo un agujero en la capa superior. Como resultado, el iPhone X no encendía. En la publicación de hoy del blog, proporcionamos instrucciones detalladas sobre cómo diagnosticar y solucionar problemas de la placa base de doble pila, ofreciendo una guía paso a paso.
Diagnóstico
Realizar inspección cosmética de la placa base. La placa base no presenta daños por agua ni deformaciones.
Conecte el conector de la batería con la fuente de alimentación de CC y encienda la placa base con las pinzas. La lectura de corriente de arranque es mayor de lo normal.
A juzgar por esto, los circuitos de la placa base podrían haberse cortocircuitado.
Desconecte la fuente de alimentación. Primero, necesitamos retirar la esponja a prueba de polvo de la placa base. Luego, ejecute la medición en modo diodo del conector de la batería. El valor medido del Pin 1 del conector de la batería es 11, lo cual es anormal. El valor normal debería ser de alrededor de 350.
Continúa midiendo el Pin 35 del conector J5700 de la pantalla. El valor medido es 12, lo cual también es anormal. El valor normal debería ser de unos 350.
Ahora podemos confirmar que los circuitos de la fuente de alimentación principal de la placa base se han cortocircuitado o que la placa base está fugando electricidad.
Solución de problemas
A continuación, necesitamos separar la placa base para confirmar si la falla está relacionada con la capa superior o la inferior.
Coloque la placa base en la plataforma de calentamiento y ajuste la temperatura a un rango de 150℃ a 160℃. Cuando la temperatura de la plataforma alcance los 137℃ y las esferas de soldadura en el PCB del tercer espacio comiencen a derretirse, intente levantar la capa superior con pinzas. Luego levante la capa inferior.
Revisa la capa superior bajo el microscopio. Podemos ver claramente que el IC de carga U3300 está dañado.
Aplica un poco de pasta de fundente al CI de carga. Calienta con la Pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 380 ℃, flujo de aire 45 para retirar el IC de carga. Limpiar la almohadilla de unión después.
Podemos ver que la placa de circuito impreso también ha sufrido daños severos. Hay un gran agujero en la capa superior.
Estas evidencias llevan a la conclusión de que un tornillo largo fue utilizado por el último técnico de reparación al volver a montar el teléfono. Es más, aplicó demasiada fuerza al encajar el tornillo en el orificio y perforó la capa superior.
La capa superior ha sufrido daños graves y no se puede reparar más. Necesitamos trasplantar la CPU, la EEPROM y la NAND de la capa superior a una nueva capa superior.
Aquí recomendamos usar una capa superior especializada con CPU, EEPROM y NAND previamente retirados.
Cambio de placa de iPhone X
Eliminar NAND+CPU+EEPROM
Adjunte la capa superior dañada al soporte de la PCB. Caliente con la pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 280℃, flujo de aire 45.
Retira el adhesivo negro alrededor de la NAND.
Continúa calentando el NAND con la pistola de aire caliente a 400℃, flujo de aire 45 durante unos 30 segundos. Luego haz palanca con cuidado para levantar el NAND.
Continúe desprendiendo la CPU de la placa y el EEPROM.
Cambio de placa de iPhone X
Limpiar CPU+NAND+EEPROM
Ahora necesitamos limpiar las tres fichas una por una.
Aplique pasta de soldadura de temperatura media en la almohadilla de unión de la CPU. Limpie la almohadilla de unión con un soldador a 365 ℃. Luego caliente con la pistola de aire caliente espiral QUICK 861D a 300 ℃, flujo de aire 30 y retire el adhesivo negro de la almohadilla de unión con una cuchilla especializada. Y luego limpie la almohadilla de unión con malla desoldadora.
Una vez terminado, limpie con el Limpiador de PCB. Continúe limpiando NAND y EEPROM con los mismos pasos.
Recambio de placa de iPhone X Reball CPU + NAND + EEPROM
Ahora necesitamos reballar la CPU, NAND y EEPROM una por una.
Empecemos con la CPU. Coloque la plantilla de reballing BGA. Extienda pasta de soldar de temperatura media de manera uniforme sobre la plantilla con el raspador BGA y caliente uniformemente con la pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 330 ℃ para que las bolas de soldadura puedan formarse con éxito. Una vez completado, espere 1 minuto. Luego separe la CPU de la plantilla.
Continúe a reballar la NAND y la EEPROM con los mismos pasos.
iPhone X Intercambio de Placas Soldar CPU+EEPROM+NAND
Ahora necesitamos soldar la CPU, la EEPROM y la NAND terminadas de reballing a la nueva capa superior una por una. Antes de soldar, necesitamos limpiar las almohadillas de unión correspondientes en la nueva capa superior.
Aplica pasta de soldadura de temperatura media en la almohadilla de unión de la CPU. Limpia la almohadilla de unión con un soldador a 365℃.
Consejos: Ten cuidado de no causar puentes en los componentes circundantes al limpiar la almohadilla. También podemos aplicar un poco de pasta de flujo durante la limpieza para una operación fluida.
Luego limpie a fondo la almohadilla de unión con Solder Wick. Una vez hecho, limpie con PCB Cleaner. Continúe limpiando la almohadilla de unión de NAND y la almohadilla de unión de EEPROM con los mismos pasos. Una vez hecho, podemos pasar al proceso de soldadura.
Aplique un poco de pasta fundente a la almohadilla de soldadura del NAND. Coloque el NAND en la posición correcta. Suelde con la pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 365 ℃, flujo de aire 45. Una vez hecho, continúe soldando la CPU y la EEPROM en sus respectivas almohadillas de soldadura.
Prueba de placa base
Ahora necesitamos probar la placa base.
Fije la capa superior y la capa inferior al dispositivo de prueba. Conecte la capa superior y la capa inferior con el conjunto de la pantalla. Conecte el conector de la batería con el Fuente de alimentación CC. Enciende la placa base con pinzas. El teléfono se enciende normalmente y se puede acceder a la pantalla de inicio.
Recombinación de placas base
Lo siguiente es soldar las dos capas.
Primero, necesitamos reball la capa inferior. Coloca la capa inferior en la plataforma de calentamiento. Coge la Plantilla de reballing BGA coloque y aplique una pasta de soldadura de baja temperatura sobre la plantilla. Luego retire la plantilla con cuidado. Encienda el interruptor de alimentación de la plataforma de calentamiento. Cuando las esferas de soldadura se hayan formado con éxito, apague el interruptor de alimentación y espere 1 minuto.
Continúa aplicando algo de pasta de soldar BGA al PCB del tercer espacio. Coloca la capa superior en posición. Enciende el interruptor de alimentación de la plataforma de calentamiento. Con la capa superior hundiéndose y la pasta de soldar fluyendo, continúa calentando durante 1 minuto.
Espera a que la placa base se enfríe y luego retírala de la plataforma.
Volver a montar y probar
Ahora podemos montar el teléfono y probarlo.
Instale el conjunto de la placa base y la pantalla. Conecte la batería y presione el botón de encendido. El teléfono se enciende normalmente. Fallo resuelto.
Consejos de abrigo: obtener el teléfono completamente montado tras la confirmación de la eliminación de la avería.
REWA LAB sugiere que los técnicos de reparación mantengan un espacio de trabajo bien organizado y desarrollen buenos hábitos en su trabajo diario de reparación. Siga estrictamente los procedimientos operativos y evite problemas innecesarios causados por descuido.
Herramientas y piezas utilizadas
- Raspador BGA
- Plantilla de reballing BGA
- Pistola de aire caliente
- Plataforma de calefacción
- Fuente de alimentación CC
También puede visitar Canal REWA en Youtube para revisar nuestro video sobre El iPhone X no enciende por cambio de placa.
