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ITQuesto caso riguarda uno scenario di riparazione effettivo gestito dal servizio di riparazione di schede madri a livello di chip di REWA. Durante il processo di rimontaggio, la scheda madre dell'iPhone X ha subito danni significativi, tra cui un foro nello strato superiore. Di conseguenza, l'iPhone X non si accendeva. Nell'articolo del blog di oggi, forniamo istruzioni dettagliate su come diagnosticare e risolvere i problemi della scheda madre a doppio strato, offrendo una guida passo passo.
Diagnosi
Esegui un'ispezione cosmetica della scheda madre. La scheda madre non è danneggiata dall'acqua né deformata.
Collega il connettore della batteria all'alimentatore DC e accendi la scheda madre con una pinzetta. La lettura della corrente di avvio è maggiore del valore normale.
A giudicare da questo, i circuiti sulla scheda madre potrebbero essersi cortocircuitati.
Scollegare l'alimentazione. Innanzitutto, dobbiamo rimuovere la spugna antipolvere sulla scheda madre. Quindi eseguire la misurazione in modalità diodo del connettore della batteria. Il valore misurato del Pin 1 del connettore della batteria è 11, che è anomalo. Il valore normale dovrebbe essere circa 350.
Continuare a misurare il Pin 35 del connettore del display J5700. Il valore misurato è 12, che è anche anomalo. Il valore normale dovrebbe essere circa 350.
Possiamo confermare ora che i circuiti di alimentazione principali della scheda madre si sono guastati o che la scheda madre presenta una dispersione di corrente.
Risoluzione dei problemi
Successivamente, dobbiamo separare la scheda madre per confermare se il guasto è correlato allo strato superiore o a quello inferiore.
Posizionare la scheda madre sulla piastra riscaldante e impostare la temperatura tra 150℃ e 160℃. Quando la temperatura della piastra raggiunge i 137℃ e le sfere di saldatura sul PCB del terzo spazio iniziano a sciogliersi, provare a sollevare lo strato superiore con delle pinzette. Quindi sollevare lo strato inferiore.
Controlla lo strato superiore al microscopio. Possiamo vedere chiaramente che il chip di ricarica U3300 è danneggiato.
Applica un po' di flussante in pasta all'IC di ricarica. Riscalda con il Pistola ad aria calda elicoidale QUICK 861D a 380℃, flusso d'aria 45 per rimuovere l'IC di ricarica. Pulire la piazzola di bonding in seguito.
Si può notare che anche il PCB è stato gravemente danneggiato. C'è un grande foro nello strato superiore.
Queste evidenze portano alla conclusione che una vite lunga sia stata utilizzata dall'ultimo tecnico addetto alle riparazioni durante il rimontaggio del telefono. Inoltre, ha applicato troppa forza nel fissare la vite nel foro della vite, creando un buco nello strato superiore.
Lo strato superiore è stato gravemente danneggiato e non può essere riparato. Dobbiamo trapiantare la CPU, l'EEPROM e il NAND dallo strato superiore a un nuovo strato superiore.
Qui si consiglia l'uso di uno strato superiore specializzato con CPU, EEPROM e NAND precedentemente rimossi.
Swap della scheda madre dell'iPhone X
Rimuovi NAND+CPU+EEPROM
Fissare lo strato superiore danneggiato al supporto PCB. Scaldare con la pistola ad aria calda a spirale QUICK 861D a 280℃, flusso d'aria 45.
Rimuovere l'adesivo nero attorno al NAND.
Continua a scaldare il NAND con la pistola ad aria calda a 400℃, flusso d'aria 45 per circa 30 secondi. Quindi solleva con attenzione il NAND.
Continuare a staccare la CPU e l'EEPROM dalla scheda.
Swap della scheda madre dell'iPhone X
Pulisci CPU+NAND+EEPROM
Ora dobbiamo pulire i tre chip uno per uno.
Applicare della pasta saldante a media temperatura sul pad di bonding della CPU. Pulire il pad di bonding con un saldatore a 365℃. Quindi scaldare con la pistola ad aria calda elicoidale QUICK 861D a 300℃, flusso d'aria 30 e rimuovere l'adesivo nero sul pad di bonding con una lama specializzata. Successivamente, pulire il pad di bonding con una treccia dissaldante.
Una volta terminato, pulire con il PCB Cleaner. Continuare a pulire NAND ed EEPROM con gli stessi passaggi.
Scambio scheda iPhone X Reball CPU+NAND+EEPROM
Ora dobbiamo rifare lo sferoidamento della CPU, NAND e EEPROM una per una.
Cominciamo con la CPU. Posizionare la maschera di stencil per reballing BGA. Spalmare la pasta saldante a temperatura media uniformemente sulla maschera con il raschietto BGA e scaldare uniformemente con la pistola ad aria calda elicoidale QUICK 861D a 330℃ in modo che le sfere di saldatura possano formare correttamente. Una volta completato, attendere 1 minuto. Quindi separare la CPU dalla maschera.
Continua a riballare NAND ed EEPROM con gli stessi passaggi.
Scambio scheda iPhone X Saldatura CPU+EEPROM+NAND
Ora dobbiamo saldare la CPU, l'EEPROM e il NAND reballati uno per uno sul nuovo strato superiore. Prima di saldare, dobbiamo pulire i corrispondenti pad di collegamento sul nuovo strato superiore.
Applicare un po' di pasta saldante a media temperatura sul pad di collegamento della CPU. Pulire il pad di collegamento con il saldatore a 365 ℃.
Suggerimenti: fare attenzione a non causare ponti tra i componenti circostanti durante la pulizia del pad. Possiamo anche applicare un po' di pasta flussante durante la pulizia per un'operazione agevole.
Quindi pulire accuratamente il pad di connessione con lo Solder Wick. Una volta terminato, pulire con PCB Cleaner. Continuare a pulire il pad di connessione del NAND e il pad di connessione dell'EEPROM con gli stessi passaggi. Una volta finito, possiamo passare al processo di saldatura.
Applicare un po' di pasta flussante sul pad di saldatura del NAND. Posizionare correttamente il NAND. Saldare con la pistola ad aria calda QUICK 861D a spirale a 365℃, flusso d'aria 45. Una volta terminato, continuare a saldare la CPU e la EEPROM sui rispettivi pad.
Test della scheda madre
Ora dobbiamo testare la scheda madre.
Attaccare lo strato superiore e lo strato inferiore al dispositivo di supporto. Collegare lo strato superiore e lo strato inferiore con l'assieme del display. Collegare il connettore della batteria con il Alimentazione CC. Accendere la scheda madre con le pinzette. Il telefono si accende normalmente e si può accedere alla schermata principale.
Ricombinazione della scheda madre
La prossima cosa da fare è saldare insieme i due strati.
Innanzitutto, dobbiamo fare il reballing dello strato inferiore. Posizionare lo strato inferiore sulla piattaforma di riscaldamento. Prendere il Stencil di reballing BGA In posizione e applicare un po' di pasta saldante a bassa temperatura sullo stencil. Quindi rimuovere con cura lo stencil. Accendere l'interruttore di alimentazione della piastra riscaldante. Una volta formate con successo le sfere di saldatura, spegnere l'interruttore di alimentazione e attendere 1 minuto.
Continuare ad applicare un po' di flussante in pasta BGA sul PCB del terzo spazio. Mettere in posizione lo strato superiore. Accendere l'interruttore di alimentazione della piastra riscaldante. Con lo strato superiore che affonda e il flussante in pasta che scorre, continuare a riscaldare per 1 minuto.
Aspetta che la scheda madre si raffreddi, quindi staccala dalla piattaforma.
Riassemblaggio e test
Ora possiamo assemblare il telefono e testare.
Installare la scheda madre e l'assemblaggio del display. Collegare la batteria e premere il pulsante di accensione. Il telefono si accende normalmente. Guasto risolto.
Suggerimenti caldi: ottenere il telefono completamente assemblato dopo la conferma dell'eliminazione del guasto.
REWA LAB suggerisce che i tecnici di riparazione mantengano uno spazio di lavoro ben organizzato e sviluppino buone abitudini nel loro lavoro quotidiano di riparazione. Seguire rigorosamente le procedure operative ed evitare problemi inutili causati dalla negligenza.
Strumenti e parti usate
- Raschiatore BGA
- Stencil di reballing BGA
- Pistola ad aria calda
- Piattaforma di riscaldamento
- Alimentazione CC
Potete anche visitare Canale Youtube REWA per controllare il nostro video di iPhone X non si accende a causa dello scambio di scheda.
