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ITRecientemente, muchos técnicos de reparación informaron que habían recibido lotes de iPhone 11 Pro Max sin servicio.
Peor aún, el fallo no pudo eliminarse tras sustituir el tablero de señales.
Basándose en la experiencia, los técnicos de REWA LAB concluyen preliminarmente que el fallo está probablemente en los pads de señal de la placa lógica. ¡Vamos a comprobarlo!
Paso 1: Análisis de fallos
La placa base se ha reparado una vez.
El fallo original no era del servicio, sino del firmware del módem de banda base.
La reparación anterior soldó la CPU de banda base y la EPROM de banda base a una buena placa de señales.
Pero el teléfono seguía sin funcionar. Se puede juzgar preliminarmente que hay dos posibles fallos.
Uno es el daño de la CPU de banda base y la EPROM de banda base.
El otro es el daño de los circuitos relacionados con la señal en la placa lógica.
En primer lugar, instalamos la placa base en el teléfono para probarla.
El teléfono se enciende normalmente pero no tiene servicio.
Vaya a Configuración, General y Acerca de. Podemos ver que el teléfono no tiene firmware de módem.
Marca *#06# y no se podrá ver el IMEI.
El teléfono solía tener firmware de módem pero ahora ya no lo tiene. La causa puede estar relacionada con una pseudosoldadura de la capa intermedia de la placa base o con daños en la CPU de banda base y en la EPROM de banda base.
Paso 2: Separación de la placa base y resolución de problemas
A continuación, separamos la placa base para localizar el componente defectuoso. Colocamos la placa base en el Plataforma de calefacción y ajustar la temperatura a 185℃.
Cuando la temperatura haya subido a 185℃, retire la placa lógica con unas pinzas.
Desconecte la alimentación y retire la placa de señalización.
Limpie la placa lógica con PCB Cleaner.
Dado que la placa de señales ha sido sustituida, primero tenemos que comprobar la placa lógica.
Según el resultado de la prueba, podemos determinar posteriormente si la CPU de banda base y la EPROM están dañadas.
Realice la medición en modo diodo de los pads de señal de la capa intermedia de la placa lógica.
Al medir el pin 131, el valor del diodo es 003. El valor normal debería estar en torno a 400.
Abre el mapa de bits y verás muchos componentes asociados en el circuito.
A continuación, localizamos el componente defectuoso con la detección de colofonia.
Sumerja la colofonia con el soldador a 365℃ y fume un poco de colofonia en los componentes asociados.
Ajuste la alimentación de corriente continua a 1,8 V. Conecte el ánodo positivo y negativo de la alimentación de corriente continua con sondas de multímetro.
A continuación, conecte la sonda negra a tierra y conecte la sonda roja a la patilla 113 de la placa lógica. Podemos ver que la colofonia de un condensador se ha derretido.
Indica que el componente está dañado. Este circuito tiene varios condensadores de filtro, por lo que podemos eliminar directamente el condensador dañado.
Retire el condensador con Pistola de aire caliente a 350℃ y flujo de aire 3.
Vuelva a medir la placa lógica después de que se haya enfriado. El valor del diodo vuelve a un valor normal de 458.
Paso 3: Restauración de la placa base
A continuación, tenemos que restaurar la placa base.
En primer lugar, tenemos que eliminar el estaño de la almohadilla de unión de la placa base.
Unte colofonia con soldador a 365℃ y mecha de soldadura para eliminar el estaño en la almohadilla de unión.
Elimine el estaño de la placa de señalización con el mismo método.
A continuación, limpie la placa lógica y la placa de señales con PCB Cleaner.
A continuación, fije el tablero de señales a la plataforma de reballing y coloque la plantilla de reballing en posición.
Aplique uniformemente una capa de pasta de soldadura de temperatura media.
Después de reballing, poner el tablero de la señal en la 185℃ Plataforma de Calentamiento para calentar.
Cuando se formen las bolas de soldadura, apague la alimentación y enfríe la placa de señalización.
Aplique algunas Pasta fundente a la almohadilla de unión de la placa de señales y alinee la placa lógica con la placa de señales.
Sigue calentando la placa base en la Plataforma de Calentamiento 185℃.
Empuje la placa lógica suavemente con unas pinzas y la placa lógica puede volver a la posición anterior.
Muestra que la placa base ha terminado de soldarse.
Desconecte la alimentación y enfríe la placa base durante 5 minutos.
A continuación, extraiga la placa base e instálela en el teléfono.
El teléfono se enciende normalmente y se puede recibir la señal 4G.
También se puede realizar una llamada telefónica. La avería se elimina.
Resumen
El iPhone 11 Pro Max ha sido reparado una vez y sigue sin servicio después de soldar la CPU de banda base y la EPROM a una placa de buena señal.
Se puede juzgar preliminarmente que hay dos posibles fallos. Uno es el daño de la CPU de banda base y la EPROM de banda base. El otro es el daño de los circuitos relacionados con la señal en la placa lógica.
Mediante la medición de las almohadillas de señal en la placa lógica y la detección de colofonia, se encontró un condensador dañado.
Después de retirar el condensador, el fallo de no servicio se solucionó.
Podemos descartar la posibilidad de fallo de la CPU de banda base y de la EPROM, ya que el fallo de no servicio se eliminó tras reparar la placa lógica.
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