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ITRécemment, de nombreux techniciens de réparation ont signalé qu'ils avaient reçu un grand nombre d'iPhone 11 Pro Max sans service.
Pire encore, le défaut n'a pas pu être éliminé après le remplacement de la carte de signalisation.
Sur la base de leur expérience, les techniciens REWA LAB concluent à titre préliminaire que le défaut se situe probablement au niveau des pads de signal de la carte logique. Vérifions-le !
Étape 1 : Analyse des défaillances
La carte mère a été réparée une fois.
La panne initiale n'était pas due au service, mais au micrologiciel du modem de bande de base.
La réparation précédente a soudé l'unité centrale de bande de base et l'EPROM de bande de base à une carte de signal en bon état.
Mais le téléphone ne fonctionnait toujours pas. On peut estimer, à titre préliminaire, qu'il y a deux possibilités de panne.
L'une d'entre elles est la détérioration de l'unité centrale de bande de base et de l'EPROM de bande de base.
L'autre est la détérioration des circuits liés au signal sur la carte logique.
Tout d'abord, nous installons la carte mère sur le téléphone à tester.
Le téléphone s'allume normalement mais ne fonctionne pas.
Allez dans Paramètres, Général et À propos. Nous pouvons voir que le téléphone n'a pas de micrologiciel de modem.
Composez *#06# et l'IMEI n'est pas visible.
Le téléphone était équipé d'un micrologiciel de modem, mais il ne l'est plus. La cause peut être liée à une pseudo soudure de la couche centrale de la carte mère ou à un endommagement de l'unité centrale de bande de base et de l'EPROM de bande de base.
Étape 2 : Séparation de la carte mère et dépannage
Ensuite, nous séparons la carte mère pour localiser le composant défectueux. Placez la carte mère sur le Plate-forme de chauffage et régler la température sur 185℃.
Lorsque la température est montée à 185℃, retirer la carte logique avec une pince à épiler.
Mettez l'appareil hors tension et retirez le tableau de signalisation.
Nettoyez la carte logique avec du PCB Cleaner.
Puisque la carte de signalisation a été remplacée, nous devons d'abord vérifier la carte logique.
En fonction du résultat du test, nous pouvons déterminer ultérieurement si l'unité centrale de bande de base et l'EPROM sont endommagées.
Effectuez des mesures en mode diode sur les pastilles de signal de la couche centrale de la carte logique.
Lors de la mesure de la broche 131, la valeur de la diode est de 003. La valeur normale devrait être d'environ 400.
Ouvrez l'image et de nombreux composants associés apparaissent sur le circuit.
Nous localisons ensuite le composant défectueux à l'aide d'un détecteur de colophane.
Tremper la colophane avec le fer à souder à 365℃ et fumer un peu de colophane sur les composants associés.
Régler l'alimentation en courant continu à 1,8 V. Relier l'anode positive et l'anode négative de l'alimentation en courant continu avec des sondes de multimètre.
Connectez ensuite la sonde noire à la terre et la sonde rouge à la broche 113 de la carte logique. On peut voir que la colophane d'un condensateur a fondu.
Il indique que le composant est endommagé. Ce circuit comporte plusieurs condensateurs de filtrage, ce qui nous permet de retirer directement le condensateur endommagé.
Retirer le condensateur avec Pistolet à air chaud à 350℃ et flux d'air 3.
Mesurez à nouveau la carte logique après qu'elle ait refroidi. La valeur de la diode revient à une valeur normale de 458.
Étape 3 : Restauration de la carte mère
Ensuite, nous devons restaurer la carte mère.
Tout d'abord, nous devons enlever l'étain sur le plot de collage de la carte mère.
Enduire la colophane avec le fer à souder à 365℃ et la mèche à souder pour enlever l'étain sur le tampon de liaison.
Enlever l'étain sur le tableau de signalisation avec la même méthode.
Ensuite, nettoyez la carte logique et la carte de signal avec du PCB Cleaner.
Ensuite, fixez le tableau de signalisation à la plate-forme de reballage et mettez le pochoir de reballage en place.
Appliquer uniformément une couche de pâte à braser à température moyenne.
Après le reballage, placer le panneau de signalisation sur la plate-forme chauffante de 185℃ pour le chauffer.
Lorsque les billes de soudure sont formées, éteignez l'appareil et laissez refroidir la carte de signal.
Appliquer quelques Flux en pâte au plot de connexion de la carte de signalisation et aligner la carte logique sur la carte de signalisation.
Continuez à chauffer la carte mère sur la plateforme chauffante de 185℃.
Pousser doucement la carte logique avec une pince à épiler et la carte logique peut revenir à sa position précédente.
Il indique que la soudure de la carte mère est terminée.
Éteignez l'appareil et laissez refroidir la carte mère pendant 5 minutes.
Retirez ensuite la carte mère et installez-la sur le téléphone.
Le téléphone s'allume normalement et le signal 4G peut être reçu.
Il est également possible d'effectuer un appel téléphonique. Le défaut est supprimé.
Résumé
L'iPhone 11 Pro Max a été réparé une fois et ne fonctionne toujours pas après que le processeur de bande de base et l'EPROM aient été soudés à une bonne carte de signal.
On peut d'emblée estimer qu'il y a deux possibilités de défaillance. L'une est la détérioration de l'unité centrale de bande de base et de l'EPROM de bande de base. L'autre est la détérioration des circuits liés au signal sur la carte logique.
En mesurant les plots de signal sur la carte logique et en détectant la colophane, un condensateur a été trouvé endommagé.
Après avoir retiré le condensateur, le défaut de service a été supprimé.
Nous pouvons exclure la possibilité d'un défaut de l'unité centrale de bande de base et de l'EPROM puisque le défaut de fonctionnement a été éliminé après la réparation de la carte logique.
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