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ITCiao a tutti! Il nostro corso oggi riguarderà la riparazione di un iPhone 11 Pro che non si accende.
Premi il pulsante di accensione. Il telefono non si accende.
Smonta e prova
Poi smontiamo il telefono e testiamo.
Rimuovere le due viti pentalobe sul bordo inferiore.
Tira la piccola sporgenza sulla ventosa per sollevare lo schermo.
Inserisci una graffa quando c'è uno spazio e falla scorrere lungo lo spazio.
Dopo aver sollevato lo schermo, rimuovere i coperchi di protezione.
Scollega la batteria e rimuovi lo schermo. Collega la scheda madre con il cavo di alimentazione.
L'amperometro mostra una corrente elevata di 3,1A.
Scollegare i cavi flessibili. Rimuovere il vassoio della scheda SIM.
Scollegare la scheda madre. Ricollegare la scheda madre con il cavo di alimentazione.
L'amperometro mostra ancora una corrente elevata di 3,1 A.
Indica che la corrente elevata non ha nulla a che fare con altri cavi flessibili.
Il guasto è sulla scheda madre.
Misurazione in modalità diodo
Esegui misurazione in modalità diodo del pin 1 del J7010 del connettore della batteria.
Il valore del diodo è 0. Indica che il circuito di alimentazione principale è in corto con la massa.
Poiché il circuito fornisce contemporaneamente alimentazione alla logic board e alla signal board, dobbiamo separare la motherboard per localizzare il guasto.
Separazione della scheda madre
Rimuovere la schiuma sulla scheda madre.
Scalda il retro della scheda madre con una pistola ad aria calda a 240 gradi Celsius.
Rimuovere la carta protettiva.
Metti la scheda madre su Piattaforma di riscaldamento.
Per facilitare la rimozione della scheda logica dopo la separazione, avvitare una vite sulla scheda logica.
Imposta la temperatura della piastra riscaldante a 185 gradi Celsius.
Bloccare la vite per rimuovere la scheda logica quando la temperatura è salita a 185 gradi Celsius. Rimuovere la scheda del segnale.
Misurazione in modalità diodo
Esegui la misurazione in modalità diodo del pin 286 sulla scheda del segnale. Il valore del diodo è 0.
Indica che l'alimentazione principale della scheda del segnale è in corto verso massa.
Misura il pin 286 sulla scheda logica.
Il valore del diodo è 363, il che significa che la logic board è normale.
Apri la bitmap. Possiamo vedere che ci sono molti componenti associati sul circuito dell'alimentatore principale.
Rilevamento della pece greca
Successivamente, dobbiamo individuare il componente difettoso con il rilevamento di colofonia.
Rimuovere la pasta termica con un bisturi da scultore.
Saldare il flussante con un saldatore a 365 gradi Celsius.
Fumo resina sulla scheda di segnalazione. Impostare l'alimentazione in corrente continua a 4,1V.
Collega l'anodo positivo e negativo dell'alimentazione a corrente continua con le sonde del multimetro.
Collega la sonda nera a massa.
Collega la sonda rossa al pin 286 sulla scheda del segnale.
Si può vedere la colofonia sul condensatore C1200 K che si è fusa. Ciò indica che il condensatore è danneggiato.
Poi scaldiamo con la pistola ad aria calda a 350 gradi Celsius. Rimuovere il condensatore con una pinzetta.
Pulisci la colofonia sulla scheda del segnale con il pulitore per PCB. Esegui una seconda misurazione in modalità diodo. Il valore del diodo ritorna a un valore normale di 327.
Ricombinazione della scheda madre
Spalmare la pece con un saldatore e della treccia dissaldante a 365 gradi Celsius per rimuovere lo stagno sul pad di saldatura.
Pulisci la scheda del segnale con un pulitore per PCB. Rimuovi lo stagno e pulisci la scheda logica con lo stesso metodo.
Attaccare la scheda di segnale alla Piattaforma di Reballing.
Posizionare la maschera di reballing. Per evitare che la pasta saldante fluisca nelle fessure della scheda madre, inserire una piastra metallica.
Applicare uno strato di pasta saldante a bassa temperatura.
Rimuovere la maschera di reballing.
Posizionare il pannello del segnale sulla piattaforma di riscaldamento a 185 gradi Celsius per riscaldare.
Dopo che le sfere di saldatura si sono formate, spegni l'alimentazione e raffredda la scheda madre per 5 minuti.
Applica un po' di pasta flussante.
Allineare la scheda logica con la scheda dei segnali.
Mantenere il riscaldamento sulla piastra riscaldante a 185 gradi Celsius.
Quando la temperatura raggiunge i 185 gradi Celsius, continuare a scaldare per 1 minuto.
Questo passaggio serve a garantire che la scheda logica e la scheda del segnale si adattino perfettamente.
Test
Collega la scheda madre con il cavo di alimentazione.
Cortocircuito a massa del pin 12 della J7700. La corrente di avvio diventa normale.
Metti la scheda madre sul telefono.
Collega i cavi flessibili. Collega lo schermo e la batteria.
Perché la batteria è scarica. Collega il cavo di ricarica e il telefono si accende normalmente.
